曦智科技发布全栈光算力布局国产 51.2T CPO 交换机重磅亮相 WAIC

2026-07-20 17:16

7 月 18 日，2026 世界人工智能大会（WAIC）光算力专题论坛在上海举办。

曦智科技正式发布覆盖光计算、光互连、光交换的全栈光算力战略，并现场展出与盛科通信联合研发的国产 51.2T CPO 交换机原型，标志我国在高端 AI 光电共封装设备领域实现核心器件全国产化突破，补齐超大规模智算集群底层互连关键短板。

此次亮相的 51.2T CPO 交换机是国产产业链协同攻关的标志性成果。整机搭载盛科通信国产 51.2Tbps 交换主芯片，配套曦智自研国产硅光光引擎与 3D 先进光电封装工艺，整机集成 128 路 400G DR4 高速光接口，可支撑十万卡级 AI 超节点无阻塞数据交互。相较传统交换机架构，该原型整机功耗降幅显著，传输延迟压缩近六成，端口带宽密度提升数倍，完全适配大模型训练、自动驾驶仿真、多模态生成等高负载算力场景。

尤为关键的是，这款设备实现全链路自主可控，硅光芯片、光源、光电封装、交换芯片等核心元器件均依托国内流片与设备厂商完成配套，摆脱海外供应链依赖，为国内新建大型智算中心提供安全可靠的国产化光互连方案。

发布现场，曦智科技同步与盛科通信签署长期 CPO 战略合作协议，双方将持续迭代 51.2T、102.4T 系列共封装交换机，加速产品从原型验证走向批量商用交付。

除 CPO 光互联成果外，曦智科技完整披露全栈光算力技术进展。

光计算板块，256×256 规格自研光计算芯片已于 6 月完成回片，下一代 PACE 3 光电混合加速卡进入系统验证阶段，商用一体机 “天枢?光立方” 已落地多行业 AI 推理场景。

光交换领域，联合产业链打造的 LightSphere X 全光超节点集群完成 2000 卡规模化商用落地，大幅提升 GPU 算力利用率。

NPO 近封装光学方案已完成全链路验证，可作为短期成熟方案快速落地存量算力机房，形成 NPO 过渡、CPO 长期主力的双线产品布局。

曦智科技创始人沈亦晨表示，AI 基础设施竞争已从单纯算力堆叠转向光电系统重构，单一芯片或设备无法支撑长期产业发展。公司依托光子矩阵计算、片上光子网络、片间光子网络三大底层技术，打通 “光芯片 — 光模块 — 交换机 — 算力集群” 全链条，联合中兴、壁仞、燧原等国产软硬件伙伴构建开放生态，推动光算力技术规模化普及。

业内分析人士指出，全球高速光互联市场进入高速增长周期，国产 CPO 此前长期停留在小规模演示阶段。曦智 51．2T 全国产 CPO 交换机落地，证明国内产业链已具备高端共封装设备完整研发与制造能力，将直接利好国内智算中心、光通信、硅光芯片整条产业链，助力我国 AI 算力基础设施自主化升级，抢占下一代光电融合产业发展先机