海光芯正自研硅光6．4T NPO亮相2026WAIC
7月18日，在 2026 世界人工智能大会算力基础设施展区，海光芯正携自研 6.4T NPO光引擎方案重磅亮相，针对万卡级 AI 超节点集群的带宽与功耗痛点提供国产化解决方案，标志着我国下一代高速光互连技术从实验室验证加速走向产业落地。
来源：海光芯正
此次展出的 6.4T NPO 光引擎是海光芯正硅光技术体系的核心成果。产品总吞吐量达 6.4Tbps，单通道速率 106.25GBd，向下兼容 3.2T 系统。
采用 2.5D 倒装芯片多芯片集成工艺，在硅光中介层上单片集成硅光收发芯片、驱动芯片、跨阻放大器、模拟前端及控制单元，搭载 50GHz 以上带宽的马赫 － 曾德尔调制器与 55GHz 以上带宽的硅基光电探测器，实现光电信号的高效转换与高速传输。
相较于传统可插拔方案，该 NPO 引擎端口带宽密度提升数倍，系统整体传输功耗降低 30％ 以上，可有效支撑超大规模 AI 训练集群中 GPU 节点间的高带宽、低时延数据交互，破解万卡集群的 “互连墙” 难题。
凭借技术创新性，该系列产品此前已在 OFC 2026 上斩获光通信行业权威 “Lightwave 创新奖”，获得国际产业界认可。
为加速 NPO 方案产业化，公司已于今年二季度与佰维存储达成战略合作，由后者代工硅光光引擎的 2.5D／3D 封装业务。目前 6.4T NPO 光引擎样品已完成封装并送样头部客户测试，预计 2026 年下半年实现小批量生产，2027 年进入规模化交付阶段。
业内人士表示，全球 AI 算力扩张正推动光互连产业向更高集成度加速迭代，NPO／CPO 市场规模预计将从 2025 年的约 1 亿美元跃升至 2030 年的 390 亿美元以上。
海光芯正 6.4T NPO 方案的落地，不仅填补了国内高端近封装光学产品的空白，也为国产智算集群提供了自主可控的高速互连底座，将带动硅光芯片、先进封装、算力设备整条产业链协同升级，助力我国在下一代 AI 基础设施竞争中抢占技术先机。
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