仕佳光子拟定增募资不超28亿元加码高端光芯片

2026-07-16 17:44

7 月 15 日晚间，仕佳光子披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 28 亿元。重点投向高速 AWG 芯片、CW激光器芯片等 AI 算力核心光电子元器件产能建设，进一步夯实公司在光芯片领域的技术与产能优势。

按照公告，本次定增发行股份不超过 1.36 亿股，发行价不低于定价基准日前 20 个交易日均价的 80％，最终面向不超过 35 名特定投资者竞价发行。

28 亿募资扣除发行费用后，几乎全部瞄准了下一代高速光通信的核心元器件，其中最大一笔直接投向了此前国内产能薄弱的有源光芯片。

首先是14 亿元的CW激光器芯片及 COC 产业化项目，占到了募资总额的一半。简单来说，CW 激光器就是硅光模块、CPO 的光源，是 1.6T、3.2T 高速光模块的必备核心器件。过去这一领域长期被海外厂商垄断，国内企业大多停留在小批量试产阶段。仕佳光子的相关产品已经完成开发并实现小批量出货，这次扩产相当于正式规模化量产。

其次是 7.5 亿元的高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设。AWG 芯片相当于光模块里的分流器，速率越高、通道数越多，对 AWG 的性能要求就越苛刻。目前仕佳光子是国内少数能量产 1.6T AWG 芯片的企业，800G 产品已经大批量供货给全球头部光模块厂商。

此外还有 1.7 亿元投向高密度光互连器件扩产，匹配数据中心内部高速布线的增长，剩下 4.8 亿元用来补充流动资金。

这次定增的特殊之处在于，它不再只是守着自己的优势赛道，而是直接往技术门槛更高、国产替代需求更迫切的有源光芯片领域押注。

当下 800G 光模块已经全面放量，1.6T 产品加速进入客户供应链，3.2T 技术研发也在紧锣密鼓推进。光模块每往上升级一代，上游芯片的价值量和需求量都会同步跳升，因此光芯片产能和良率显得尤为重要。

当然，28 亿产能落地的效果，最终还要过市场和技术两道关。

一方面，本次定增还需要股东大会审议、上交所审核和证监会注册，整个流程走完还需要时间，最终募资规模和落地进度都存在变数。

另一方面，光芯片行业技术迭代速度快，1.6T 之后还有 3.2T，CPO、硅光等技术路线也在同步演进，如果后续技术路线发生变化，或者下游 AI 算力的需求增速不及预期，新增产能也存在消化不及预期的风险。

但无论如何，在 AI 算力基建持续升温的当下，上游核心元器件的国产替代，落到了真金白银的产能建设上。