与此同时，公司配套 CPO 架构研发的 MPC 金属 PIC 耦合器已完成客户认证，进入新产品导入（NPI）阶段，预计 2026 年四季度正式投产。

据悉，公司主要产品包括光通信产品、游戏机零部件、电子连接器、自动化设备等，应用覆盖各类通信电子、消费电子、工业自动化等领域。

其中，光通信产品主要包括MTP／MPO的光纤跳线、高密度光纤跳线、光纤阵列类组件以及其他类常规光纤跳线。

根据财务数据来看，2025年全年营收9．98亿元，光通信业务营收5.6亿元，占比约56％，为公司核心业务。本次 4.6 亿元订单规模接近公司 2025 年全年光通信业务总营收的82％，属于日常经营性持续追加订单，而非一次性订单，将会对2026年年度营收形成积极影响。

据公司业绩说明会信息，2026 年一季度，剔除已剥离的福可喜玛业务后，公司核心业务整体同比增速达 40.84％，叠加本次大额订单年内完成交付，市场普遍预期全年光通信板块将成为公司第一增长曲线。

此次订单可以看出，海外客户对公司产能、品控与交付能力的认可。致尚科技通过供应 MPO 高密度跳线，或许可以间接切入全球高端 AI 数据中心供应链，夯实了公司在高端光连接精密制造领域的市场地位，持续提升其全球核心竞争力。

如果说 MPO 订单是当下业绩的 “压舱石”，那么即将投产的 MPC 金属 PIC 耦合器，是致尚科技押注下一代光互联技术的关键筹码。

在CPO架构中，光子芯片与光纤的精密耦合，始终是制约其规模量产的核心痛点。传统方案需逐根光纤人工精密对准，生产效率极低；同时单根光纤出现故障后维修更换难度大，会造成对应光通道失效，整体运维成本居高不下。

为了解决这一难点，行业头部厂商SENKO主导方案设计，致尚科技配合工艺开发与量产落地，共同推出MPC 金属 PIC 耦合器。该产品支持芯片高温回流焊后光纤重复插拔更换，可有效提升生产良率、降低后期运维成本，可类比为 CPO 交换机的 “标准化光纤插座”。

目前 MPC 产品已全部通过客户认证，处于 NPI 小批量试产阶段，预计 2026 年第四季度正式投产，2027 年进入产能爬坡期，市场预测2028 年伴随全球 CPO 交换机大规模出货实现产能放量。

在产能布局方面，公司在深圳、越南布局两大光通信制造基地，越南基地已于 2026 年一季度陆续投产，主要承接海外客户订单交付，可有效规避国际贸易地缘风险；国内基地预计 2026 年 7 月启动扩产投产，充足的产能弹性为后续持续承接大额订单提供保障。

在风险方面，行业发展与公司经营存在多重变量。CPO 技术商业化落地进度不及预期、全球云厂商资本开支收缩、MPC 产品良率爬坡、产能放量存在不确定性以及地缘政治等因素均有可能对公司盈利造成影响。

4.6亿订单落地以及MPC 耦合器的即将投产，不仅为2026年业绩增长打下了坚实的基础，更让公司拿到了 CPO 规模化时代的入场券，打开了未来的上升通道。致尚科技的双线布局，也为国内精密制造企业切入全球 AI 供应链提供了可参考的样本。