光迅科技的高速产品线走入了一个关键节点:800G已经进入放量通道,1.6T跨过“具备批量交付能力”的门槛,3.2T拿到验证通过。从技术储备到规模收入,中间还差一道“订单放量”的门。这道门什么时候推开,是市场眼下最关心的问题。
5月14日,光迅科技在线上召开了年度业绩说明会。公司董事长黄宣泽、总经理胡强高等高管团队就市场普遍关注的高速光模块产品进展、核心芯片自研能力、以及定增扩产计划等话题,与投资者进行了沟通。
AI算力驱动增长,增收又增利
公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品,目前,公司增长基本盘较为稳固。
2025年年报显示,公司实现营收119.29亿元,同比增长44.20%;归母净利润9.46亿元,同比增长43.10%。

增长引擎主要来自AI算力需求:2025年数据与接入业务收入达84.63亿元,同比增长65.89%,占总收入比重从61.67%提升至70.94%,传输类产品增速不到10%,占比下降了九个百分点。

进入2026年后,“油门”还在继续踩。一季报显示,公司实现营收27.73亿元,同比增长24.79%;归母净利润2.4亿元,同比增幅高达59.76%。利润增速显著快于营收,意味着高毛利产品的占比在持续提升。

另一个值得关注的是,是合同负债(预收款)达10.95亿元,较年初大幅增长154%,显示在手订单充沛。同时存货增至74.78亿元,为后续交付备足了“弹药”。

产品矩阵逐步完善,布局光芯片路线
此次说明会最核心的信息,是管理层明确给出了高速产品的进展刻度:
800G光模块:已实现批量出货,且出货占比在逐步提升。
1.6T光模块:已具备批量交付能力,放量节奏视客户需求而定。
3.2T光模块:全球首款硅光单模NPO模块已在国内头部CSP厂商完成系统验证
这组信息表明,公司的产品矩阵已经在逐步完善。尤其是3.2T产品的领先验证,是未来争取高端客户份额的重要筹码。
在光模块成本构成中,光芯片是核心。说明会上,管理层在多个关于芯片自供率的提问中给出了审慎而积极的信号:明确硅光芯片与EML芯片两种技术路线均有布局,自研硅光芯片采用外部代工方式。DSP芯片目前仍采用外购形式。对于高端光芯片(如200G/400G EML)的良率及具体进度,回应口径为“进展顺利,以公告为准”。此外,公司明确回应未生产光隔离器用的法拉第旋片。
35亿定增:为扩产备好"粮草"
面对旺盛需求,产能是瓶颈,也是增量。公司35亿元定增项目已启动,部分项目已先行利用自有资金建设。
钱砸向哪里?资金投向非常明确:算力中心光连接及高速光传输产品生产建设、高速光互联及新兴光电子技术研发以及补充流动资金。
其中,在算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目中,高速光模块规划年产能达到499.2万只,超宽带放大器14.00万只、相干产品3.20万只、高密度新型连接器192.00万只及光开关0.64万只的规模。

同时,实控人中国信科承诺以现金认购10%至38%的定增股份,并锁定18个月。按35亿元规模计算,将拿出3.5亿至13.3亿元参与认购,且18个月内不减持。既是对公司发展前景的实质背书,也减轻了市场对这轮融资的承接压力。
风险与挑战
公司在说明会中也透露出正在积极应对的挑战。在被问及海外管制时,公司表示正持续加大海外市场拓展力度。2025年国外收入31.84亿元,增长36.17%。

其次是技术路线的不确定性,CPO等方案的研发处于“投入期”,量产取决于客户需求。此外,高端DSP芯片仍需外购,也是产业链中的外部变量。
结语
光迅科技正处在一个关键的战略兑现期:业绩端的景气已经验证,技术端的领先(3.2T完成验证)和量产能力(1.6T准备就绪)也已初步达成。未来几个季度,关键关注点将会是1.6T的订单放量、自研高端芯片的实质性突破,以及定增产能的落地
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