Tower Semiconductor斩获13亿美元大单
5月13日,以色列特色工艺晶圆代工厂Tower Semiconductor(高塔半导体)在发布2026年第一季度财报时宣布:公司与最大硅光客户签署了一份价值13亿美元的硅光晶圆长期协议,合约覆盖2027年全年。受此消息利好,公司股价当日暴涨22.61%,年内涨幅已超130%,市值逼近310亿美元。
根据协议,客户已支付2.9亿美元预付款以锁定关键产能,并承诺在2028年签订更大规模合同,相关追加预付款预计2027年1月前到账。Tower同时透露,公司还拥有超过50个活跃硅光客户,应用场景广泛。
今年2月,公司在原定6.5亿美元资本支出基础上追加2.7亿美元,使硅光与硅锗总投资规模达到9.2亿美元,增幅超四成。按计划,2026年四季度将完成全部设备安装认证,2027年全面投产后,硅光月产能将达到2025年四季度的5倍以上。
这份天价订单的背后,是AI大模型竞赛带来的高速光互联需求井喷。随着算力集群规模急剧扩张,传统EML光芯片因磷化铟材料供给受限,2026年面临明显缺口,硅光方案正加速填补市场。Tower凭借PH18硅光工艺平台,已具备400G至3.2T硅光芯片量产能力,核心客户覆盖英伟达及华工科技等下游厂商,并积极布局CPO、微环调制器等下一代技术。
手握13亿长约和充足预付款,Tower正朝2028年营收28亿美元、净利润7.5亿美元的战略目标全速推进,在AI基础设施供应链中的地位愈发稳固。
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