CPO 交换机启动量产交付高速光模块需求预期上升

2026-07-27 17:09

7 月 27 日，TrendForce 集邦咨询发布最新光通信产业调研，确认英伟达、博通旗下 CPO 交换机已进入小批量出货阶段，标志着共封装光学技术正式从实验室验证迈入商业化量产周期。与此同时，全球头部机构持续上调高速光模块市场预期，AI 算力驱动下的产业技术迭代与需求增长呈现同步加速态势。

集邦咨询指出，英伟达新一代 Spectrum－X CPO 交换机已向部分合作伙伴交付，该产品由台积电配合采用 COUPE 先进封装制程，整机交换容量达 400Tb／s，预计 2026 年下半年产能进一步扩大。博通 51.2T Bailly CPO 交换机则由台达电子、Micas Networks 协助导入量产，相较传统可插拔光模块功耗降低约 70％，目前 Meta 等超大规模云厂商已完成部署验证。机构同时提示，光引擎良率、硅光子代工产能、先进封装资源争抢，将成为制约 CPO 后续规模化放量的三大核心瓶颈。

市场预期层面，高盛在最新研报中上调全球光模块市场规模预测，预计 2026 年将达到 509 亿美元、2027 年攀升至 726 亿美元。其中 1.6T 光模块 2026 年出货量预计达 2550 万只，2027 年进一步增长至 4572 万只，3.2T 产品也将于 2027 年开启放量。报告认为，英伟达 AI 服务器架构升级带动单 GPU 光模块用量提升，叠加北美云厂商资本开支韧性超预期，是高速光模块需求持续上修的核心驱动力。