2026 年 7 月 23 日，云南锗业发布公告，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与某客户签订磷化铟晶片（衬底）供货协议，核心信息如下：
合同规模：预计总金额 5.7 亿元－8.55 亿元（含税），占公司 2025 年度经营业收入（10．66 亿元）的53.48％－80.23％。
交付周期：2026 年 8 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，分批交付，履约周期约 17 个月。
标的属性：磷化铟（InP）晶片衬底，是 800G／1.6T 及以上高速光模块激光器芯片的核心基材，属于 AI 算力产业链上游的关键半导体材料。
客户信息：公告未披露具体客户名称，仅说明客户信誉良好、具备履约能力、与公司无关联关系。
要理解这份订单的分量，先和公司过往的体量做个对标。
2025 年云南锗业全年总营收 10.66 亿元，其中化合物半导体业务（磷化铟 ＋ 砷化镓）合计营收仅 1.38 亿元，占比不足 13％。全年归母净利润 2014.6万元，扣非净利润更是亏损 680 万元，整体盈利高度依赖低毛利的锗原料贸易与加工，盈利能力较弱。
本次供货周期为 17 个月（2026 年 8 月 － 2027 年底），按区间金额折算，年均可贡献不含税营收约 3.56 亿 － 5.34 亿元，相当于把现有半导体业务的规模直接放大 3－5倍。
从行业来看，国内布局磷化铟的厂商不止一家，但能拿到数亿元级长单的企业屈指可数，为什么拿到订单的是云南锗业？理由有三点：
第一，量产能力领先。鑫耀半导体是国内少数实现磷化铟衬底规模化量产、且突破 6 英寸技术的厂商，现有产能折合 4 英寸约 15 万片／年，国内市占率稳居第一。
第二，产业链协同。依托母公司在稀散金属领域的积累，公司在高纯材料提纯、单晶生长工艺上有深厚的技术沉淀。据行业测算，产品成本较进口产品低 10％－15％，同时在锗、铟等原料供应链上有天然优势，在稀散金属采购与高纯提纯工艺上有技术积累。
第三，产业绑定。华为哈勃战略入股鑫耀半导体，形成了 “资本 ＋ 产业” 的合作优势，下游直接对接国内光模块、光芯片龙头企业，客户验证和导入的速度远快于同行。
值得关注的是，本次订单交付周期与公司 30 万片／年磷化铟扩产项目高度重合，该扩产项目建设期约 18 个月，预计 2027 年底才能全面达产。
但按公告合同金额区间，本次订单 17 个月内的总交付量约折合2 英寸40万－75万片，对应年均交付约 28 万－53 万片（2英寸当量），折合 4 英寸约 7 万－13 万片／年。
在交付前中期（2026 年 8 月 － 2027 年三季度），公司将主要依赖现有 15 万片／年的产能保障交付，若新产线达产延迟、良率爬坡不及预期，可能面临交付节奏放缓、订单兑现率不及预期的风险。
这份供货协议的意义，远不止于锁定未来一年多的业绩。
短期来看，为未来 1－2 年的业绩增长提供了较强的确定性支撑。中期来看，产能持续释放、新客户拓展与产品结构升级（6 英寸占比提升）是增长的核心动力。长期来看，在磷化铟国产替代的大趋势下，公司的成长空间依然广阔。
分享
发表评论
登录
手机
验证码
手机/邮箱/用户名
密码
立即登录即可访问所有OFweek服务
还不是会员？免费注册
忘记密码其他方式
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论