3nm DSP硅光方案，拉动1.6T光模块能效跃升20%！

2025-04-16 18:46

近日，光通信技术先驱Acacia Communications发布革命性产品组合——基于3nm制程的Kibo 1.6Tbps PAM4 DSP芯片及200G/每通道硅光引擎，标志着高速光互连技术正式迈入单波200G时代。

该方案针对AI算力集群的严苛需求，在传输密度与能效比层面实现双重突破，有望重塑超大规模数据中心的基础架构。

技术突破：3nm DSP重构能效基准

全新Kibo DSP采用台积电3nm先进制程，较现行方案功耗降低超20%，支持DR4、DR8及2xFR4全系可插拔模块配置。

其创新性引入变速箱架构与传输定时光学（TRO）技术，使信号完整性提升30%，时延波动控制在±0.5ps以内，完美适配英伟达GB200等AI加速器的极致传输需求。

同步推出的200G/每通道硅光引擎，集成通阻放大器与柔性驱动架构，在DR4/DR8拓扑中展现卓越兼容性，传输距离突破200米临界点。

生态构建：思科深度赋能硅光量产

作为Acacia母公司，思科宣布全面支持该产品线的开发与供应链保障。

Acacia硅光子事业部总经理Benny Mikkelsen透露："我们已实现硅光引擎百万级量产能力，2023年单通道100G产品出货量破百万件。此次200G方案将依托思科全球制造网络，确保季度产能爬坡至50万套。"

值得关注的是，Acacia 400G相干模块全球部署量超2.5万端口，Greylock DSP芯片累计出货突破50万颗，为新一代产品奠定产业化基础。

市场卡位：十年创新厚积薄发

自2014年推出全球首款可插拔相干模块以来，Acacia持续引领光互连技术迭代。

光通信权威市场调研机构LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov评价："在AI驱动带宽需求激增的转折点，Acacia凭借硅光与DSP双技术壁垒，正从长途传输专家转型为数据中心互连新霸主。"

据悉，该方案将于2025年OFC大会进行现网演示，重点展示在微软Azure AI集群中的实际效能。

此次技术跃迁不仅延续了Acacia在PAM4调制与硅光集成领域的技术优势，更通过3nm工艺将每比特能效推向新高度。

随着全球AI算力投资进入硬件升级周期，这家拥有17项核心专利的创新企业，正以"硅光+DSP"双引擎战略，加速驶向数据中心互连的万亿级蓝海市场。

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