7 月 29 日,全球最大磷化铟衬底供应商 AXT 向 SEC 提交 8-K 公告,披露与光芯片巨头 Lumentum 签署了一份长达 6 年的磷化铟衬底产能预留及供货协议。
根据公告,供货标的为 4 英寸及 6 英寸光通信级磷化铟衬底,主要用于 Lumentum 的高速 EML和 DFB芯片生产。协议有效期至 2031 年 12 月 31 日,Lumentum 将分两期支付合计 8700 万美元定金锁定产能。
在不到一个月前,AXT 子公司北京通美已与 Coherent 签署 3 年期 6 英寸 InP 晶圆供应协议,预付款 2230 万美元。
一个月内两家长协、预付款破亿美元,光通信产业链最上游的磷化铟衬底正式进入抢产能时代。
其中,几个细节值得关注:
其一,6 年锁定期在衬底行业极为罕见,此前 Coherent 仅签 3 年,说明 Lumentum 判断供应紧张是结构性的而非周期性。
其二,8700 万美元定金接近 AXT 磷化铟季度收入的 3 倍,锁定产能比资金成本重要得多。
其三,协议采用双向约束,AXT 须预留年度最低产能,Lumentum 须完成年度最低采购量,这种"产能共同锁定"模式在光通信衬底领域尚属首次。
回到原料本身,磷化铟是长距离单模光通信中最主流、不可替代的衬底材料:
InP 带隙天然匹配 1310nm/1550nm 光纤通信窗口。
InP 基晶体管截止频率可达 600GHz 以上。
唯一能实现激光器、调制器、探测器单片集成的材料平台。
对比其他原材料来看,砷化镓只覆盖 850nm 短距多模场景,硅本身不发光无法做光源,只要数据中心还在用单模光纤做高速互联,就需要磷化铟。 更关键的是,光模块从 800G 向 1.6T 升级,单模块 InP 衬底消耗面积增加约 2.5-3 倍,AI 算力每迭代一次都在放大需求。
从行业供需来看,2026 年全球磷化铟衬底需求约 260-300 万片(折合 2 英寸),有效产能仅约 75 万片,缺口超 70%,全产业链库存不足 3 个月。目前全球 InP 衬底市场由住友电工(42%)、AXT/北京通美(36%)、JX 金属(13%)三家掌控 91% 供应。
价格端:2 英寸光通信级从 2025 年初约 800 美元/片涨至 2300-2500 美元/片,6 英寸高端产品涨幅超 250% 达 5000 美元以上。上游高纯铟价格一年翻倍,电子级红磷 80% 供应被日企垄断。
今年 3 月,英伟达分别向 Lumentum 和 Coherent 各注资 20 亿美元锁定光芯片供应,两家光芯片厂随即以预付定金方式向上游传导压力。资金路径也很清晰:英伟达 → 光芯片厂 → 衬底厂。
此外,AXT 于 7 月 30 日发布的 Q2 财报验证了上述判断:
磷化铟收入 3070 万美元创纪录,单季超过 2024 年全年。
毛利率从去年同期 8.2% 飙升至 45.0%,实现了量价齐升。
在手订单突破 1 亿美元,相当于当前产能 3 倍多。
Q3 指引营收约 6600 万美元,环比再增 39%。
其CEO 坦言"我们实际上在拒绝订单"。产能规划到 2027 年底季度产能翻倍至 1.3 亿美元。
从国内来看,磷化铟衬底相当比例依赖进口,随着中国出口管制和日本潜在对华审查,供应安全风险在上升。
成本端,衬底涨价使单颗 800G DR8 模块的衬底成本从约 15 美元升至 60 美元,在 BOM 中占比从不足 5% 升至约 15%,将加速国产衬底替代和硅光方案研发。国内替代产能(云南锗业、有研新材等)正在爬坡,但距规模量产仍需时日。
AI 数据中心光互联的指数增长、衬底扩产的长周期滞后、地缘供应链重构三重力量叠加,决定了磷化铟供需紧张至少持续至 2028 年。磷化铟衬底已从光通信行业的普通原料升级为战略性紧缺资源,这一定位在可预见的未来应该不会改变。
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