光互连技术的演进始终遵循一条清晰的底层逻辑：持续压缩高速电信号的传输距离，将光电转换环节不断向交换芯片靠拢，以此换取更低的功耗、损耗和时延，支撑不断攀升的带宽需求。

要理解 OPEN NPO 协议的价值，需要先看清从铜缆到传统光模块，再到 LPO 和 NPO 的技术递进路径。

铜缆方案：在 72GPU 以下的小规模集群中尚可适用，但在 576GPU 以上的超大规模集群中，带宽衰减、串扰问题急剧恶化。在 800G 速率下，传统被动铜缆典型传输距离仅 2－3 米，高密度长走线场景下可用距离不足 1 米。高速铜互连系统功耗占集群总能耗的 30％，已无法支撑 GW 级智算集群跨机柜、大规模的长距离高密度互连需求。

传统可插拔光模块：采用 “电 － 光 － 电” 三级转换架构，交换芯片发出的电信号，需经数十厘米 PCB 走线传输至光模块内部的 DSP 芯片，再完成光电转换。在 400G 速率下，单模块功耗已达 10W，占交换机总功耗的 40％；若演进至 1.6T 速率，单模块功耗将突破 20W，3.2T 速率下甚至高达 50W，交换机的散热压力、机柜功率密度将直接触碰物理红线。

LPO：可插拔框架内的能效优化版本。去掉模块内部的 DSP 芯片，直接由交换芯片 SerDes 驱动光器件，单模块功耗降低约 30％。它仍保留面板插拔形态，未摆脱长距离 PCB 走线的约束，到 1．6T 以上速率依然会触碰到性能天花板，是可插拔体系的终极形态。

NPO：核心设计逻辑是分离光引擎与交换机面板，它不再将光模块布置在交换机的前面板，而是将光引擎从可插拔模块中剥离，独立集成在交换芯片或计算芯片的封装基板附近，通过短距离高性能基板进行电信号连接，传输距离压缩至2－5 厘米，信道损耗控制在 13dB 以内。

这一设计直接砍掉了传统方案中数十厘米的 PCB 长距离走线，从物理层面大幅压缩电信号的传输损耗与功耗。此外，Meta、微软、亚马逊等海外云厂商早已将 NPO 定为近 3－5 年的主力技术路线，国内阿里、腾讯也在通过 ODCC 推动相关标准。

此次 OPEN NPO 项目的真正看点，不在于技术本身有多前沿，而在于这是国内首次在NPO领域的自主多源协议体系。

在光通信行业，MSA（多源协议）是事实上的 ＂行业法律＂： 产业链上下游共同制定机械、电气、接口、测试等全套规范，确保不同厂商产品互联互通。

过去几十年，高速光互连标准几乎全部由海外巨头主导，从 QSFP 到 OSFP，从 100G 到 800G，国内厂商始终处于 ＂照着标准做产品＂ 的跟随地位。

就在今年 3 月，英伟达、AMD、博通、Meta、微软、OpenAI六大巨头联合成立 OCI－MSA，直接定义 AI Scale－up 架构下的光互连标准，目标单光纤带宽 3.2Tbps，能效压至 1.5pJ／bit 以下，几乎划定了下一代高端算力互连的技术路线。

在此背景下，OPEN NPO 的启动意义远超技术本身：

• 接口自主：针对电连接器这一核心卡点，由核心成员联合贡献 2D／3D 图纸级定义，摆脱对海外接口规范的依赖。

• 供应链安全：支持多供应商互配兼容，避免单一厂商锁定，降低供应链风险。

• 产业协同：从芯片、光引擎到连接器、整机，全链条统一标准，加速国产 NPO 方案的落地节奏。

细看参与名单，能清晰读出这次标准制定具有“全民参与”属性，绝非某一家企业的独角戏：

这种 ＂需求侧 ＋ 供给侧 ＋ 标准侧＂ 全链条组队的模式，确保了标准从诞生之初就具备落地基础 ： 云厂商提需求，设备商定架构，光器件和连接器厂商做产品，运营商做验证，形成完整闭环。

值得注意的是，名单中还出现了 Molex 等国际连接器厂商，说明这套标准并非封闭体系，而是具备向全球产业生态开放的潜力。

从 800G 光模块的产能竞赛，到 NPO 标准的话语权争夺，光互联产业的竞争维度正在从 ＂制造能力＂ 向 ＂定义能力＂ 升级。OPEN NPO 的启动，是国产算力基础设施自主化进程中的一步，更标志着国内产业在下一代高速光互联赛道，正式迈向规则制定者。