GlobalFoundries推出业界首个符合OCI MSA规范的SCALE CPO解决方案

2026-05-07 18:19

2026年5月4日 – GlobalFoundries（简称 GF）宣布推出其面向CPO的 SCALE? 光模块解决方案。GF 的SCALE解决方案（即硅光共封装先进光引擎解决方案）是业界首个具备光计算互连多源协议（OCI MSA）能力的平台，其性能超越了 OCI MSA 针对现代 AI 纵向扩展架构所制定的光互连规范要求。

SCALE CPO 解决方案基于 GF 先进的硅光技术，采用粗波分复用（CWDM）和密集波分复用（DWDM）技术，通过每根光纤实现双向数据传输。与传统铜互连相比，在带宽密度和系统可扩展性方面均有显著提升。GF 已在其平台上成功演示了 8λ 和 16λ 双向 DWDM的原生能力，这一基础性技术里程碑使 GF 具备了独特的优势，能够支持行业向 CPO 的转型，并加速光纵向扩展互连技术的采用。

GF 的 SCALE CPO 解决方案及硅光技术提供了先进且完全合格的光子器件产品组合，包括 50Gbps 和 100Gbps 微环调制器、耦合环谐振器以及集成光电二极管。其他特性包括：用于高速信号传输和供电的硅通孔（TSV），以及铜焊盘间距从 110μm 到低于 45μm 的范围，支持从有机基板到硅中介层的 2.5D／3D堆叠，使客户能够快速从设计阶段进入量产阶段。该平台集成了采用个位数先进制程节点的电 IC，使得在不牺牲性能的前提下，实现顶级计算与尖端光学之间的优化。

此外，GF 提供多种光纤连接方式。其中 SCALE 解决方案采用的宽带可拆卸光纤在 CWDM 光谱范围内具有平坦的插入损耗，为未来从每个方向 4λ 扩展到8λ及以上提供了保障，同时仍能支持下一代 AI 互连的可维护性和已知良好管芯（KGD）的可测试性。

GF 首席商务官 Mike Hogan 表示：“凭借我们在硅光技术领域超过十年的创新和制造经验，GF 已准备好通过 SCALE 共封装光学解决方案，开启高带宽、高能效互联的未来。如今，我们的技术已经超越了 OCI MSA 设定的要求，这充分证明了我们与行业领导者的紧密合作，以及我们的技术已为下一代 AI 基础设施的规模化扩展做好了准备。”