一个月内完成近5亿元A轮融资！光联芯科再刷赛道纪录

2026-06-04 17:37

近日，国内光互连（OIO）赛道明星创企北京光联芯科智能科技有限公司重磅宣布，公司在一个月内已完成A轮近5亿元融资，公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛道初创公司纪录，展现出清晰的技术方向与迅猛的成长速度，持续吸引头部机构争相入局，成为当前最受资本青睐的硬科技企业之一。

据悉，本轮融资新股东阵容豪华，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及知名企业家裴振华个人强势跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东大幅超额追投，充分体现了资本市场对光互联赛道的长期看好，以及对光联芯科技术实力、产业化能力与未来增长空间的高度认可。

不同于传统光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光I／O直接面向芯片内部互连，将光引擎与芯片共封装，实现“电负责计算、光专注传输”的“电算光连”全新架构，让数万GPU高效协同如同一颗芯片。

光联芯科CEO陈超表示，在未来的算力中心蓝图中，电仅用于计算，互连通信则全由光来解决，带宽能力将提升多个数量级，而成本和功耗有望降低到百分之一。公司坚持全国产化技术链和垂直整合，从芯片设计、光引擎到封装测试，全产业链均实现自主可控。

据弗若斯特沙利文数据，中国Scale－up光互连市场规模预计将从2025年的57亿元增长至2030年的1805亿元，复合年增长率接近100％。2026年以来，奇点光子、灵动芯光、灵熹光子等多家光互联企业相继完成融资，曦智科技亦成功登陆港股，赛道热度持续升温。

业界普遍认为，在AI算力需求持续井喷、国产化替代加速的大背景下，光联芯科有望依托国内完整的产业链优势和自主创新能力，在全球光互联竞争中实现换道超车，成为中国下一代AI基础设施变革的核心建设者。