纵慧芯光完成数亿元人民币融资，持续加码光芯片产能与技术布局

2025-07-01 13:56

近日，国产光芯片企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）完成了新一轮数亿元人民币融资，由广东东阳光科技控股股份有限公司领投，老股东永鑫方舟与耀途资本跟投。

本轮融资将主要用于Fab产线建设、新产品研发及全球光通信市场的拓展，进一步巩固纵慧芯光在全球光芯片领域的综合竞争力。

就在此前的2025年6月11日，纵慧芯光宣布其FabX工厂正式通线。该项目自启动以来，历时一年完成了厂房设计、建设、设备选型与调试，并突破了多项技术难题，包括产品外延结构设计与工艺流程开发，成功迈入量产筹备阶段。

FabX项目总投资达5.5亿元人民币，规划建设一条年产能可达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片生产线，并同步配套先进的研发与测试中心。项目占地约2.8万平方米，预计将在2025年实现全面投产。投产后，工厂将具备规模化制造砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中心、车载激光雷达、光通信等高带宽、高速率应用场景提供核心支撑。

公开资料显示，纵慧芯光目前累计融资金额超过11亿元人民币。自成立以来，公司持续获得哈勃投资、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创等头部产业资本的青睐，充足的资金支持为其快速扩产和全球化布局奠定了坚实基础。

纵慧芯光成立于2015年，总部位于江苏常州，并在美国硅谷设有研发中心，在上海、深圳、中国台湾、韩国、美国圣何塞、以及新加坡等地设有分支机构，全球化网络逐步成型。

公司拥有一支国际化、高水准的研发与技术团队，成员毕业于斯坦福大学、杜克大学、耶鲁大学、清华大学、北京大学及中国科学院等知名院校，具备丰富的芯片设计、外延生长、晶圆制造与封装工艺经验。

凭借其卓越的科研能力，纵慧芯光在VCSEL芯片及模组（650–1000nm波段）领域的产品性能已达到国际先进水平，并在国内市场占据领先地位。

在AI算力的爆发式增长与光通信技术不断迭代升级的双轮驱动下，市场对高性能、高速率、高可靠性的光芯片需求持续攀升。

作为一家专注于光电半导体的创新型企业，纵慧芯光致力于研发并生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片和模组、光通信激光芯片、射频外延片等产品，覆盖消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等多个领域，形成了较为完整的产品体系。特别是在光通信方面，公司于2023年已实现50G PAM4 VCSEL芯片的商业化出货，并计划于2025年量产100G PAM4 VCSEL芯片，以满足AI市场对更高带宽光芯片的迫切需求。

展望未来，纵慧芯光将持续加大在光通信领域的技术研发与产能布局，致力于成为具有全球影响力的光电半导体领导企业。