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30亿扩产!联亚全年硅光业务营收预增长3倍

近日,光通讯核心器件厂商联亚光电正式公布大规模扩产计划,将累计投入 30 亿元用于硅光相关产能扩建、设备采购与技术研发,全力承接 AI 算力爆发催生的高速光模块市场需求。公司同步披露业绩展望,2026 年硅光业务营收有望实现同比 3 倍的增长,成为驱动整体业绩上行的核心动力。

进入 2026 年以来,下游硅光需求持续超预期,联亚光电的业绩已率先兑现高增长。公开数据显示,公司已连续 11 个月营收保持逐月攀升态势,6 月单月营收创下历史新高,同比增幅达 128.1%。今年一季度公司营收同比增长近 99%,其中数据中心相关产品占总营收比重已突破 80%,增长核心正是来自硅光配套激光器件的放量出货。

据介绍,本次 30 亿元扩产资金将主要投向产能扩建与供应链保障两大核心方向。产能端,公司将增购多台 MOCVD 生产设备,重点扩充磷化铟连续波激光芯片与磊晶圆产能,同时配套升级后端封装测试产线。全部扩产项目落地后,公司硅光核心器件产能将提升 30% 以上,新产能预计 2027 年二季度起逐步释放,可覆盖下游核心客户至 2028 年的订单需求。供应链端,公司已与全球头部磷化铟基板厂商住友电工签订五年长期供货协议,锁定核心原材料供应,化解上游基板供需紧张对产能释放的制约。

产品布局方面,联亚光电已完成多速率硅光产品的梯队布局。当前 800G 硅光配套激光器件已实现大规模出货,1.6T 产品正式进入量产阶段,更高规格的 3.2T 硅光器件正处于海外头部算力厂商的验证流程,预计 2026 年下半年即可导入量产。客户拓展同步推进,2026 年公司新增一家北美顶级云服务商客户,同时拓展 3 至 4 家头部光模块厂商客户,高端产品占比的提升也同步带动了公司整体盈利水平的改善。

业内分析指出,随着全球 AI 算力建设持续提速,硅光技术凭借高集成度、低功耗、高速率的优势,已成为 1.6T 及以上高速光模块的主流技术路线,市场需求正处于快速爆发期。作为硅光产业链上游的核心器件供应商,联亚光电本次大规模扩产,既是应对当前产能供不应求的即时举措,也为下一代更高速率产品的放量提前完成了产能储备,有望在本轮行业景气周期中进一步提升市场份额,巩固行业领先地位。

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