诺基亚收购恩智浦北美晶圆厂 加码磷化铟光芯片布局
当地时间 8 月 5 日，诺基亚宣布已签署最终协议，收购恩智浦半导体（NXP）位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体制造园区。该工厂将被改造为磷化铟（InP）光芯片生产线，以应对 AI 数据中心高速互联需求爆发带来的光芯片供应缺口。
根据诺基亚公布的方案，这笔交易将采取 ＂先租后买＂ 的分阶段模式。在获得监管部门批准后，诺基亚将从2027 年初开始租赁该园区的部分设施产能，先行改造并启动磷化铟光半导体的量产。整体收购交割预计在2029 年第一季度完成。
这座钱德勒 ECHO 晶圆厂原为恩智浦所有，拥有成熟的半导体制造基础设施和经验丰富的技术团队。
诺基亚表示，收购完成后将大幅增强其内部化合物半导体制造能力，同时获得一支深耕行业多年的专业团队。
此次收购并非诺基亚在光芯片领域的首次布局。
2024 年，诺基亚通过收购 Infinera 一举跻身磷化铟基光子集成芯片（PIC）的全球领先制造商行列。加上此前已在加州圣何塞运营的光器件工厂，以及宾夕法尼亚州正在推进的 10 倍光测试与封装产能扩张，诺基亚正在美国本土构建一条从芯片制造到封装测试的完整光器件产业链。
诺基亚光网络业务负责人表示，收购钱德勒工厂是公司长期光器件制造战略的重要一环，旨在满足 2027 年至 2028 年 AI 算力基础设施对高速光模块的强劲预期需求。
值得注意的是，诺基亚正加速从传统电信设备制造商向数据中心基础设施供应商转型。公司此前披露的第二季度财报显示，其 AI 与云业务订单规模已达 28 亿欧元，相关收入同比增长超过一倍。
业内分析认为，诺基亚收购恩智浦工厂并加码磷化铟，标志着通信设备巨头正在深度介入光芯片这一上游核心环节。随着 AI 算力建设进入高峰期，光芯片作为 ＂算力高速公路＂ 的基石，其战略价值将进一步凸显，产业链上下游的垂直整合趋势也会愈发明显。
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