中信证券、中金公司、高盛三大顶尖投行担任联席保荐人，共同促成了这起2026年募资规模最大的IPO。

本次发行采用港股常规的 “国际配售 ＋ 香港公开发售” 结构，90％ 股份面向全球机构投资者，10％ 面向香港散户。最终国际配售获 9.46 倍超额认购，香港公开发售获 3.78 倍超额认购，全球资本认可度较高。

基石投资者汇聚了淡马锡、阿布扎比投资局、高瓴 HHLR、腾讯等顶级主权基金与产业资本，合计认购本次发行总规模的 48.44％，近半数股份被提前锁定，为上市后股价稳定提供了支撑。

此外，本次发行设置 15％ 超额配股权（绿鞋机制），若全额行使，IPO 总募资规模将进一步提升，同时有助于上市初期股价平稳运行。

很多人对立讯的印象，还停留在 “做 AirPods 的苹果代工厂”。但拆开它的业务版图会发现，这家公司早已从单一零组件厂商，长成了覆盖消费电子、汽车电子、通信与数据中心的全球化精密制造平台。

消费电子仍是营收压舱石，2025 年贡献近八成收入，iPhone、AirPods、Vision Pro 等苹果核心产品仍是基本盘。据招股书显示，过去三年，公司前五大客户收入占比从 82.4％ 降至 65％，第一大客户苹果的占比从 75％ 以上回落至 56.68％，对单一客户的依赖正在持续降低。

汽车电子是增速最猛的第二曲线，2025 年营收同比暴涨 185％，占比突破 11％。通过收购德国莱尼集团，公司已跻身全球第四大汽车线束供应商，覆盖特斯拉、宝马等主流车企。

在全球 AI 算力军备赛中，立讯的光通信业务正从幕后走向台前，成为支撑其长期成长的第三条增长曲线。

2025 年该板块营收 245.68 亿元，同比增长 33.81％，按收入规模位列全球第四，市占率约 4.4％，同时也是公司毛利率最高的业务板块。

和中际旭创、新易盛等传统光模块厂商不同，立讯走的是“光铜并进” 的全栈路线：不单一押注光模块，而是以自身原本就强势的高速铜互连为基础，补齐光模块能力，再搭配液冷散热、电源管理，形成 “光 ＋ 铜 ＋ 热 ＋ 电” 的一站式互连方案，直接对标 AI 数据中心的全套需求。

目前其光模块产品已形成完整技术梯队：800G 硅光模块实现批量出货，完成主流设备商适配，低功耗方案通过头部客户验证；1.6T 产品进入小批量供货阶段，预计 2026 年下半年逐步放量；3.2T NPO、CPO 等下一代技术也已提前布局，卡位未来算力升级节点。

此外，对应 240 亿港元的募资净额，招股书也明确了五大资金用途，与三大业务的拓展方向高度契合：35％ 用于扩充产能、升级生产基地，重点匹配消费电子新品类、汽车电子以及 AI 算力相关硬件的产能需求，进一步巩固规模优势；30％ 用于技术研发、完善制造流程及提升智能制造水平，其中就包括光通信前沿技术、汽车电子核心部件等领域的研发投入，持续夯实技术壁垒；15％ 用于投资产业链上下游优质标的，延续公司 “内生增长 ＋ 外延并购” 的扩张思路，快速补全技术与产品短板；10％ 用于偿还有息银行借款，优化资本结构，降低财务费用，改善盈利质量；剩余 10％ 补充营运资金及一般公司用途，增强日常经营的财务弹性。

• 本次港股上市，是立讯全球化布局的关键一步：一方面打通了国际化融资渠道，为后续海外并购、全球产能扩张提供资本工具；另一方面也能提升公司国际品牌知名度，更好匹配其全球客户布局的经营需求。

• 整体来看，本次募资将为公司产能扩张和技术研发提供支撑，但其多赛道转型的长期成效，仍有待市场检验。