昨日,美国芯片巨头 Broadcom(博通)交出了一份完全高质量的2026年第二季度成绩单。
据悉,博通(Broadcom)是一家全球领先的半导体与基础设施软件公司,主营业务横跨半导体解决方案和基础设施软件两大板块,形成"硬核硬件+稳定软件"的双引擎结构。
从财务数据上来看,2026年Q2总营收达221.87亿美元,同比增长48%,GAAP净利润达93亿美元(约合人民币630亿元),同比增长88%,非GAAP净利润达120.7亿美元。

调整后EBITDA高达152.44亿美元,EBITDA利润率达到了69%;自由现金流突破 102.62亿美元,占总营收的46%。这种盈利能力在芯片硬件行业远超大多数芯片企业。
从业务结构上看,博通半导体解决方案业务营收为150亿美元,同比增长79%。其中AI半导体营收为108亿美元,占比约 72%,这一增长由定制AI加速器和AI网络需求的增加驱动;基础设施业务营收为72亿美元,同比增长9%。

此外,CEO陈福阳在电话会议中披露,博通在当季新增AI半导体订单超过300亿美元,而实际交付仅108亿美元,用“simply insatiable”(简直贪得无厌)来形容客户对XPU和AI网络设备的需求。客户愿意接受排期等待,只为锁定产能,目前订单延伸至2028年。
财报发布后,博通股价盘后一度下跌超过14%。虽然营收、营业利润和自由现金流均创历史新高,市场为何“用脚投票”?
Bernstein分析师Stacy Rasgon直言:“AI指引才是拖累股价的核心因素。”
第三季度AI指引低于投资者预期。博通预计第三财季AI半导体收入为160亿美元,同比增长超200%,然而市场此前预期区间为163亿至172亿美元,官方指引落在极端预期的底端。
全年AI指引维持不变。博通重申2026财年全年AI半导体收入560亿美元的预期,未如投资者期望的那样上调至570亿美元以上。尽管CEO称,2027财年AI收入“将非常轻松地超过1000亿美元”,但还是让市场失去短期投资动力。
财报发布后,管理层在电话会中提到了四大核心客户的深度合作关系。
谷歌:签署长期协议,开发多代TPU和AI网络设备。管理层坦承谷歌正寻求芯片供应商多元化,但双方仍有“非常重大”的长期合同承诺。
Anthropic:已下单100亿美元AI芯片,2026年超1GW,2027年起再追加5GW。
OpenAI:联合开发首款定制AI芯片已开始交付量产芯片,预计2026年底投产,2027年部署1.3GW(到2029年共10GW)。
Meta:合作交付多代MTIA XPU,2028年底前部署3GW,首批1GW于2027年下半年开始交付。
值得注意的是,CEO陈福阳首次以官方口径正式宣布:“博通正在与阿波罗、黑石等顶级投资者合作创建"AI XPV平台",目标到2028年部署超过20吉瓦的计算能力。该平台的第一笔资金高达350亿美元,目前正由阿波罗主导启动。”
博通这份财报像一面镜子,照出了当前AI投资的真实处境:业务基本面增长速度已经跟不上市场估值。单季108亿美元的AI收入、300亿美元的新增订单、2027年超千亿美元的远期指引,任何一个数字放在几年前都足以引发股价暴涨,但如今却因为“比最乐观的预期低了一点”而遭遇大跌。这不是博通的问题,这是整个市场对AI叙事过度乐观和预期过高的结果。
站在当下,博通的竞争壁垒并未削弱:客户订单锁定到2028年、AI XPV平台开启算力金融化,这些或许才是决定公司未来价值走向的变量。
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