重新递表前后，东山精密A股股价连续上涨，截至5月22日盘中报220．47元，总市值达4038亿元。

支撑这一估值的，是2026年一季度同比暴涨143.47％至11.10亿元的归母净利润，与2025年全年13.9亿元的归母净利润规模相比，几乎是一个季度达到过去一整年的盈利的八成。

业务板块转型：PCB和CPO双轮驱动

东山精密主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、新能源汽车、数据中心和通信设备中。

2025年，公司实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12％，归母净利润13.86亿元，同比增长27.67％。其中，电子电路板块全年贡献256.20亿元营收，占总收入的63.85％。凭借清晰的战略定位，公司已实现多领域行业领先地位：目前是全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商。除此之外，更是全球第一大边缘AI设备PCB供应商。

2025年，公司花费近60亿元完成全球光通信企业索尔思光电公司的并购。这是东山精密对其业务逻辑的重构。索尔思的核心价值在于其同时覆盖光芯片设计与光模块封装，这在全球光通信行业中属于相对稀缺的垂直整合能力。

通过年报得知，并表仅三个月的索尔思贡献14.36亿元的营收，营收占比不到4％，但毛利率高达36.74％，远超公司整体14.09％的水平。

这组数据以最直接的方式传递了一个信号：光模块业务能够实质性地提升利润结构。

目前，公司已实现200G EML光芯片的商业化量产，并正在推进400G EML芯片及3.2T、6.4T下一代光模块的研发。PCB方面，公司正在通过老工厂改造和新工厂建设，加速布局HDI和高多层PCB产能，以满足AI数据中心客户持续膨胀的需求。

“A＋H“大潮下的必然一步

东山精密的这一系列布局，恰好踩在了港股“A＋H”上市热潮的节点上。

据Choice数据显示，截至5月19日，港股市场已有54只新股成功挂牌交易，募资总额为1592.84亿港元，相比2025年同期，新股上市数量同比增加145.45％，募资总额同比增加553.88％。

其中“A＋H”模式成为主力，年内已有19家A股公司成功登陆港股，合计首发募集资金接近1000亿港元，占整体募资规模的六成以上。立讯精密、阳光电源、汇川技术等千亿市值企业均在排队中。在政策端，中国证监会此前已推出多项资本市场对港合作措施，明确支持内地行业龙头企业赴港上市。

2025年年报显示，东山精密全年外销收入326.65亿元，占营收的81.41％。公司在北美、欧洲、东南亚已经搭起了一套比较完整的全球制造网络：墨西哥和美国的工厂服务新能源车企，泰国的自建基地专做PCB（包括FPC），新加坡子公司DSG扮演海外总部角色。

除了收购索尔思光电，公司把法国汽车零部件企业GMD集团进行并购，顺带拿到了GMD在欧洲、亚洲、非洲12个国家的46个工厂和一批核心客户。

版图扩张至此，光靠境内的资本平台似乎有点吃力。赴港上市后，拿到港币和美元正好可以用来支持海外产能扩张、跨境并购和外汇结算。

＂高歌猛进＂后的财务紧绷

据年报显示，公司的财务压力也在往上走。

到2025年末，东山精密的资产负债率已经到了63.98％，这本身对一家重资产制造企业而言并非离奇数字，真正值得警惕的是债务结构。

年报显示，公司短期借款从2025年初的约48亿元激增至2025年末的80.16亿元，同比增幅66.53％，主要用于支付索尔思光电和法国GMD的并购款项，以及销售规模扩张带来的营运资金需求。同期，账面货币资金为70.55亿元，已无法全额覆盖短期借款，现金缺口约10亿元。

据招股书显示，募资用途中明确包含了“偿还部分现有债务”。这也印证了管理层对当前公司资金债务风险的清醒认知。但在成功发行之前，公司仍须依靠债务工具维持扩张节奏，流动性管理的弦始终紧绷。

此外，收购索尔思光电在东山精密的资产负债表上形成了约28.25亿元商誉，系公司目前单笔金额最大的商誉。截至2025年末，公司商誉总额达50.35亿元，占净资产的23.21％。公司此前已因早年的系列并购积累了逾20亿元的商誉，此次新增商誉虽占比较大，但并非全部由索尔思一家构成。若光通信行业景气度下行、索尔思在技术更新迭代中落后，巨额商誉将面临减值风险，直接冲击利润表。

更现实的压力在于资产减值。年报显示，公司2025年资产减值损失为17.86亿元，近三年累计金额较大。其中，传统的LED业务毛利率深陷亏损泥潭，持续拖累整体盈利数据。

结语

东山精密的估值逻辑正呈现出明显的“冰火两重天”结构。一个是AI算力时代“卖铲人”，另一个是高债务风险、高商誉、高减值的财务现实。此次赴港上市，既是对其全球化野心的及时输血，也将是市场对其“冰与火”故事的一次关键检验。