杰普特与新加坡硅光互连“黑马”深化战略合作!
近日,深圳市杰普特光电股份有限公司(以下简称“杰普特”)与新加坡雨树光科私人有限公司(以下简称“雨树光科”)正式签署战略合作协议,标志着双方在硅光晶圆级测试技术领域的合作迈入全新阶段。
此次战略合作的达成,既是双方多年合作成果的深化,也是对全球硅光测试技术升级趋势的前瞻布局。
01 携手共进,破解硅光芯片测试瓶颈
杰普特与雨树光科的合作始于2019年,基于各自在自动化测试系统与硅光芯片设计领域的深厚技术积累,双方联合开发并成功验证了首代硅光晶圆级测试系统。
此次战略合作的升级,旨在聚焦产业长期发展的“卡脖子”难题,联合开发新一代高精度、高效率、高性价比、标准化的硅光晶圆级测试解决方案。
新一代设备将实现多项关键技术突破:
支持栅耦与边耦两种主流耦合方式,适配更广泛芯片设计;
实现栅耦自动对准,显著提升测试节拍;
提升晶圆平台定位精度,满足先进工艺下的测试要求;
兼容多尺寸晶圆与封装形式,快速切换,适配多样化生产;
可与工厂MES系统无缝对接,支持流程配置、实时监控与数据追溯。
这一系统有望大幅降低硅光芯片测试成本、提升测试效率,为硅光产业的大规模商用打下坚实基础。
02 优势互补,抢滩全球市场高地
此次合作的另一大亮点,是双方将资源互补、直面海外市场。
雨树光科深耕海外硅光产业多年,拥有领先的客户渠道和敏锐的技术洞察,而杰普特则在精密光学仪器研发与量产能力方面具备雄厚基础。
双方将以快速增长的海外通信芯片与IDM客户为目标,提供标准化、高可靠性、成本可控的晶圆级硅光测试解决方案,加速国产设备在全球市场的渗透。
03 新技术驱动智造升级,获政策支持预期
随着AI与云计算对光互连带宽和效率提出更高要求,硅光子芯片的规模化量产正成为产业发展的核心课题。
双方联合开发的新一代设备将具备高通用性、高集成度与高度智能化特征,为AI数据中心与超大规模算力集群提供强有力的支撑。
本项目也高度契合新加坡经济发展局(EDB)推动“智能制造”与“先进半导体技术”的政策导向,未来有望获得政策资源支持,成为区域技术创新标杆。
04 赋能国产替代,推动产业链自主可控
当前,全球硅光产业正进入技术爆发期,测试环节的效率与成本成为制约产业发展的关键环节。
此次杰普特与雨树光科的战略合作深化,不仅是技术联合的升级,更是推动国内硅光产业链核心装备实现自主可控的重要里程碑。
在国产替代成为国家战略的大背景下,双方的合作将为高端硅光测试设备提供成熟、可规模化落地的解决方案,助力中国企业在全球光通信竞争中掌握更多主动权。
雨树光科:以200G起步,重塑光互连架构
作为此次合作的重要一方,雨树光科正以前沿硅光技术为核心,构建新一代光互连架构。
今年3月底,公司正式推出200G/通道光子集成电路(PIC)产品系列,瞄准AI集群与超大规模数据中心对带宽与能效的持续增长需求。
该系列产品基于自研Rain-200平台,率先实现800G-DR4与1.6T-DR8产品的样品交付,并计划于2025年下半年推出800G-2xFR2与1.6T-2xFR4等远距离传输版本。
Rain-200平台集成高性能锗光电探测器(Ge PD)与硅基马赫-曾德尔调制器(MZM),具备业内领先的光损耗控制、带宽与功耗表现。平台同时兼容多种先进封装形式,具备极强的可扩展性与系统整合能力。
此外,公司还在积极推进400G每通道 IMDD(强度调制直接检测)和共封装光学(CPO)等技术方向,进一步拓展高速率、低功耗的芯片互连解决方案边界。
专注硅光,构筑技术护城河
雨树光科成立于2017年,由新加坡科技研究局微电子研究所(IME, A*STAR)孵化而来,是一家专注于硅光芯片设计、工艺、测试与集成的技术驱动型企业。
公司采用“Fabless++”商业模式,结合量产导向(DFM)设计理念,通过整合多家晶圆厂、测试与封装资源,打造端到端的供应链能力。
其团队成员背景深厚,涵盖硅光芯片设计、工艺仿真、系统验证与市场运营等多个维度,既有一线科研能力,又具备产业化实操经验,能快速响应客户需求,助力客户将产品加速推向市场。
当前,公司产品线覆盖100G至800G速率光模块,正积极布局1.6T、3.2T及CPO等下一代方向。依托核心平台的迭代能力,雨树光科正逐步成为全球光通信产业链中不可忽视的创新力量。
结语
此次杰普特与雨树光科的战略合作,是硅光芯片设备国产化与全球化并举的典范。
双方将以关键测试设备为突破口,构建高效、低成本、可规模复制的技术平台,共同推动硅光产业链协同升级。面向AI与大模型时代的数据洪流,唯有技术领先与生态协同,才能在激烈竞争中赢得先机。

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