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高性能图像传感器厂商长光辰芯赴港IPO

2025年6月19日,来自吉林长春的高性能CMOS图像传感器企业——长春长光辰芯微电子股份有限公司(Gpixel Changchun Microelectronics Inc.,以下简称“长光辰芯”)正式向香港联交所递交招股书,拟于主板上市,中信证券与国泰君安国际担任联席保荐人。

这家成立于2012年的半导体公司,经过十余年深耕,已成长为全球高性能CMOS图像传感器(CIS)领域的重要参与者。根据第三方机构弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)的数据,按2024年工业成像收入计,长光辰芯位列全球CIS企业第三,中国市场第一,占全球市场份额的15.2%;在科学成像领域,公司同样位列全球第三、中国第一,全球市占率达16.3%。

与传统CIS厂商不同,长光辰芯采用无晶圆厂(Fabless)运营模式,将制造环节外包给国际一线晶圆代工和封装测试合作伙伴,自主掌控传感器设计、晶圆测试和最终成品测试等核心流程,从而兼顾创新效率与产品质量控制。

其产品组合覆盖九大系列,超过50款标准产品,主要应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗影像等高端场景。按像素排列划分,公司产品可分为面阵传感器和线阵传感器两大类,其中面阵传感器占据主要收入来源。在应用维度上,工业成像和科学成像领域合计贡献超九成收入,其中工业成像占比逐年提升。

财务数据显示,2022年至2024年,长光辰芯实现营业收入分别为6.04亿元、6.05亿元和6.73亿元人民币;同期归母净利润分别为-0.84亿元、1.74亿元和1.99亿元。毛利率分别为76.2%、63.5%和59.0%,呈逐年下降趋势,主要受制于产业链成本波动及定制化产品比例上升等因素。2022年亏损主要系一次性股权激励费用影响。

从客户结构来看,公司收入集中度较高,报告期内前五大客户贡献收入分别占总营收的47.3%、45.8%和33.5%;供应端方面,公司亦依赖部分核心供应商,前五大供应商的采购占比依次为77.9%、74.7%及63.7%。

股权结构方面,长光辰芯由王欣洋博士、张艳霞博士夫妇创立并控股,二人直接及间接合计持股达49.53%,为公司实际控制人。其他主要股东还包括奥普光电(持股25.56%)、凌云光、珠海云辰、珠海旭辰等。

据招股书披露,长光辰芯此次赴港募资将主要用于五大方向:一是加大在工业、科学、专业与医疗成像等核心应用领域的研发投入与产品升级;二是建设先进的CMOS图像传感器研发中心,打造集研发、办公与区域总部于一体的综合平台;三是扩展公司的封装及测试产线,提升产能自控能力;四是加快海外市场拓展,深化全球业务布局;五是用于补充营运资金及日常企业用途。

值得一提的是,这并非长光辰芯首次冲击资本市场。早在2023年,公司曾启动科创板上市计划,并于2023年6月向上交所提交招股书,拟募资15.57亿元人民币。然而2025年初,公司主动撤回申请,转而选择港股上市路径。

当前,全球CIS市场正处于稳步扩张阶段。Frost & Sullivan预测,全球CIS市场总收入将从2024年的1391亿元人民币增长至2029年的2103亿元,年复合增长率约为8.6%。在高端图像传感器持续国产替代的大趋势下,具备技术积累与市场验证的本土厂商如长光辰芯,有望迎来新的成长机遇。

此次港股IPO,对长光辰芯而言,不仅是资本层面的“再出发”,也是公司迈向更广阔全球市场的一次关键跃迁。未来,公司在高性能成像技术上的深耕与创新成果,将持续支撑其在智能制造、科研仪器、影视制作及医疗设备等多个前沿领域的突破与增长。

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