两大项目齐发力,光通信与光电器件布局迎跃升!
近日,中国光通信与激光产业再迎重大进展——武汉先导化合物半导体研发生产基地和成都蓉博通信园区两个重点项目正稳步推进,为我国在相关高端制造领域夯实基础、积蓄动能。
在武汉,由先导芯光电子科技(武汉)有限公司投资建设的先导化合物半导体研发生产基地项目,总投资达120亿元人民币,目前正在进行洁净厂房设计和设备采购,计划6月底完成厂房招标、7月初启动装修工作。
该项目坐落于高新六路以南、光谷五路以东,总建筑面积达26万平方米,包含研发中心、生产调度中心、办公大楼等19栋建筑,预计将在2025年底实现部分投产。
该基地将专注于光通信及激光产业所需的半导体衬底和外延材料制造,填补武汉乃至华中地区在相关核心材料领域的产业空白。作为全球稀散金属领域的领军企业,先导科技集团有限公司此次落子武汉,也彰显其加快拓展光电子材料全产业链的战略布局。
与此同时,位于成都高新区的蓉博通信园区于6月10日正式投产。该园区占地34亩,总建筑面积约5万平方米,采用“高效、生态、灵活”理念进行建设与功能整合,打破传统工业园区封闭格局,将生产、研发、物流与信息流高度融合,营造出一个兼具产业效率与人文生态的现代化园区。
园区核心区域“效率中心”集接待、展示、培训及配套功能于一体。作为光电子器件制造的新地标,蓉博通信园区配备万级无尘车间,聚焦高端产品制造。未来将依托完善的配套设施和集聚优势,带动上下游产业链协同发展,培育光电子制造产业集群,推动通信领域战略性新兴产业的转型升级。
从武汉到成都,两大项目的加速推进,不仅彰显了地方政府对高技术产业的强力支持,也预示着我国在光通信与激光领域的自主创新和产业链布局正迎来新一轮跃升。

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