柠檬光子完成新一轮融资，持续深耕高端半导体激光芯片产业链

2025-07-15 15:31

近日，半导体激光芯片研发企业——深圳市柠檬光子科技有限公司（简称“柠檬光子”）完成新一轮融资。本轮融资将进一步助力公司在下一代高性能半导体激光芯片领域的研发和产业化进程。

柠檬光子成立于2018年7月，由一支深耕半导体激光行业多年的专业团队与机构联合创办，专注于高端电光器件、模块及系统的研发、销售及量产化。公司拥有国际领先的半导体激光技术与制造工艺，基于自主核心技术，垂直整合了激光芯片从设计到封装的全链条，并延伸至终端应用的开发，致力于打造具有全球竞争力的激光芯片产品。

据了解，柠檬光子自主研发的下一代半导体激光芯片，在多个应用场景下相较传统产品具有更高的性能、更强的可靠性和更低的制造成本，已广泛应用于5G光通信、3D传感、AR/VR、机器人、激光雷达、智能制造、数据中心、医美等领域。

公司产品线涵盖垂直腔面发射激光器（VCSEL）、水平腔面发射激光器（HCSEL）以及边发射激光器（EEL）三大类核心器件，并拓展至激光模组、加热模块及系统级解决方案。依托核心技术，柠檬光子正积极推动激光器上游技术突破，助力更多光学应用在大场景中落地，带动整个光芯片产业链发展。

团队方面，柠檬光子的核心成员多来自国际顶尖激光器公司，曾主导核心产品研发和量产，具备丰富的技术积累与管理经验，对全球主流产品路线有深刻理解。

融资历程方面，柠檬光子自成立以来持续获得资本青睐：2018年7月获愉悦资本独家投资的A轮融资；2019年8月完成由德联资本领投、愉悦资本加注的5000万元A+轮融资；2021年5月26日获得飞图创投、心卓投资等机构的B1轮融资，愉悦资本继续跟投，B1与B2轮合计融资金额达数亿元。

2025年1月8日，柠檬光子的半导体激光芯片制造项目正式签约落地江苏南通北高新区。该项目聚焦新一代激光芯片与模组的研发与销售，将分阶段实施：一期总投资约1亿元人民币，预计5年内实现累计销售额3.4亿元，税收贡献1800万元；二期规划用地25亩，计划新建3万平方米厂房和办公设施，全面投产后预计年销售额达4亿元，年税收约2500万元。

随着光学应用在智能终端、工业制造和通信等领域的快速发展，光芯片作为光电子产业的核心元器件，正迎来高速增长期。柠檬光子正凭借其技术积累与产业化能力，加速在这一关键领域的突破与布局。