为揭示在AI发展的这股浪潮下，企业该如何抓住并应对AI带来的光连接市场机遇和挑战，在本次2025年CIOE光博会上，维科网·光通讯有幸邀请到杰普特光电投资控股产业链优质伙伴矩阵光电的总经理钱立恒，接受本次专访。

维科网·光通讯：据了解，杰普特同时具备激光器、精密光学检测与自动化装备的自主研发能力。杰普特如何利用自身的技术积累，赋能到FAU和MPO的研发与生产中，以提升产品良率、精度和规模化制造能力？这种“核心器件＋智能装备”的内部协同带来了哪些独特优势？

钱立恒：在FAU和MPO领域，现在大规模制造主要是靠人工，AI的发展，在核心器件这块，一个是连接光引擎与计算芯片的核心接口FAU，一个是数据中心和通信网络中实现多通道光纤快速连接的关键组件即外面的接口MPO，杰普特具备光学器、精密光学检测与自动化系统方面的深厚积淀，这些都是为了FAU和MPO的自动化能力提升在做准备。

我们也在做一些核心设备的改造、研发等，现在已经逐步应用到产线了，这就具有的一个优势是自己做大规模的生产制造，同时做设备的更新，比外面直接购买现成的设备这种方式对产品的理解更好、设备的生产能力会更强，而且应用得会更好，因为我们知道这个设备是用来解决生产制造中的什么问题，这是只做设备的厂商无法解决的。

维科网·光通讯：CPO等技术要求光器件与电芯片在极近距离内实现高效、低损耗的耦合，对光纤阵列的精度、稳定性和可靠性提出了极致要求。在开发用于CPO等前沿领域的高端FAU产品时，遇到了哪些主要的技术挑战？杰普特通过哪些技术创新或工艺改进来应对这些挑战？

钱立恒：CPO在前沿领域的高端FAU产品现在有很多不同的路径、方式，我们后面CPO的FAU更多是想往可插拔的方向去走，目前可能还做不到，现在的FAU更多的是渐变耦合式的，往可插拔的方向去走的话，第一个在对接精度方面，杰普特与矩阵光电有在联合做V槽的开发，把V槽精度怎么做到像后面CPO要求的0．3μm、0．2μm或者更低精度的要求，这个是很大的一个技术挑战，杰普特本身具备精密光学检测与自动化装备的能力，我们相信在这条路上，工艺改进会得到一个比较好的结果，目前正在往这个方向在走。

另外，矩阵光电具有光纤整型的研发和批量生产能力，后期在FAU会往可插拔、高密度的方向去走，对精度的要求比较高，矩阵光电结合杰普特自主的自动化能力和精密光学检测的能力，相信在这块来说，我们是有能力来应对这些挑战的。

维科网·光通讯：光互联技术正向更高密度、更低功耗、更大带宽方向发展，1．6T及更高速率光互联已成为行业焦点。面向未来1．6T乃至更高速率的光互联需求，杰普特在FAU和MPO技术上有哪些具体的研发方向和产品规划？如何看待光连接器件在5－10年内的发展趋势？

钱立恒：先回答后面一个问题，未来5－10年的发展趋势肯定是高增长的，现在AI、万物互联、自动驾驶的发展都十分迅速，光连接器件一定是高增长的趋势。

然后在产品规划这块，我们具体的研发方向是小型化，包括FAU、MPO以及后面的MMC都是小型化方向，FAU这块会往2T的方向去发展，后面的OCS会做全光互联的方向，后面的OIO，现在更多的是1．6T，并行组建会很短，后面的CPO这块的FAU会比较长、高密度的，现在是40多芯、60多芯，后面可能会达到120多芯，对精度的要求会比较高，现在我们也在开发，国内做不了V槽切割这块，基本是进口的，像日本迪思科（disco）、东芝的设备才能做，杰普特也在往这个方向发展，杰普特有投资一个刀具厂，我们在一些刀具上想办法、能不能一次成型，后面如果能做出来的话对于V槽的加工精度会有一个很大的改善，但目前不是特别确定，我们还在往这个方向走。