光通信器件制造商“芯耘光电”完成近4亿元B轮融资，中金资本旗下中金锋泰基金领投

2020-09-30 10:42

猎云网近日获悉，光通信器件制造商“芯耘光电”宣布完成近4亿元人民币B轮融资，由中金资本旗下中金锋泰基金领投，IDG资本、浙创好雨基金、海通创新、浙大友创、恒晋资本跟投，现有投资方普华资本继续追加投资。

芯耘光电CEO夏晓亮表示：“未来10年-20年我们将迎来新技术不断迭代涌现，产业快速变革的时代，过去百年以电子作为信息载体实现信息的获取、传递、计算和交换的方式将迎来颠覆性的变革：光作为超高速通信和感知的信息载体具有显著的天然优势，伴随着整体制造工艺水平的提升，会逐步挑战以电子作为信息载体的传统信息化社会的数字信息基础架构。芯耘从成立之初就致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、高速率的光电解决方案，尤其在满足快速增长的中国电信和云计算市场需求上芯耘始终不懈努力。光电融合、硅光子、光电射频芯片是芯耘关注和耕耘的重点领域和方向，我们希望为产业发展和进步贡献绵薄之力。由衷感谢业内大批优秀投资机构对芯耘光电的关注、支持和帮助，也更加高兴芯耘迎来了一批在中国具有前瞻性视野、极高专业素养和产业情怀的投资者成为我们新的股东和合作伙伴。”

IDG资本合伙人王辛表示：“应用于光模块中的光电芯片技术门槛和附加值较高，尤其是高速光电芯片当前国产化率仍然较低，市场空间广阔，作为5G通信和数据中心通讯的基础设施，行业正面临难得的发展机遇期。芯耘光电团队在高速光电芯片领域具有深厚的技术和产业资源积累，核心团队曾完成多款高速光电芯片的设计工作并且实现大规模市场销售，我们看好并相信芯耘团队能够抓住本次行业发展的契机，在高速光通信半导体领域取得长远发展。”

普华资本创始管理合伙人沈琴华表示：“芯耘光电成立三年多来，在团队、技术、产品、市场方面都取得了显著的成长。光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业目前整体实力尚弱，产品主要集中在中低端领域，高端光芯片进口依赖严重。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行，三年前普华也正是看到了这一趋势投资了芯耘，并在此后的历次融资中持续加码。未来，普华也将继续不遗余力地支持芯耘的发展。”

本轮融资后，募集资金将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入、加快国内和国际业务布局和拓展，进一步提升芯耘光电的核心竞争力。同时，芯耘光电将重点聚焦产能和品质，通过扩大生产规模、建立更加完善的品质体系，以保障高端、高效、高质量的交付。感谢所有关注、关心芯耘光电成长的每一位投资者、合作伙伴、客户和供应商，未来已来，真诚邀请所有同行者继续支持、共同见证巨变的时代。

2018年1月，芯耘光电宣布完成完成数千万元Pre-A轮融资，由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。