首次IPO闯关失利，这家国产光芯片头部企业即将迎来二次上会

2022-09-05 13:42

据上交所官网近日消息，科创板上市委员会将定于2022年9月9日上午9时召开2022年第74次上市委员会审议会议，届时将审议陕西源杰半导体科技股份有限公司的首发申请。

这是源杰科技第二次冲击IPO。此前，源杰科技曾于2022年7月14日首发上会，但审核结果最终以暂缓审议收尾，为源杰科技上市之路打上了一个巨大的问号。

上市委在此后表示，暂缓审议主要涉及三方面原因：一是需要确认源杰科技实控人从未投入外汇资金，即持有发行人外资股的情形，是否符合法律规定并获得政府主管部门确认；二是需要确认公司2021年单位成本明显下降、2．5G激光器芯片系列产品毛利率2021年大幅上升、2020年和2021年明显高于同行业可比公司的原因及合理性；三是募集资金投资项目的必要性。

据悉，源杰科技前身是2013年成立的源杰有限，最初由张欣颖与姜茜共同出资。其中，张欣颖代ZHANGXINGANG（美国国籍）持股；姜茜则分别代秦燕生、秦卫星持股。

ZHANGXINGANG本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生学历。毕业后曾在Luminent、Source等任职多年。目前，ZHANGXINGANG直接持股16．77％，并通过控制欣芯聚源及与张欣颖、秦卫星、秦燕生签署《一致行动协议》方式，合计控制37．86％股权，为源杰科技实控人。

计划募资9．8亿元建设光芯片生产基地

源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2．5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G／5G移动通信网络和数据中心等领域。公司的产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT＆T等国内外知名运营商网络中。

公司生产基地位于西咸新区沣西新城，总投资9．5亿元，总建筑面积5万平方米，主要建设集光电通讯半导体芯片和器件的研发、生产、销售于一体的生产基地。

此次冲刺IPO，源杰科技还计划募集资金9．8亿元。其中，5．7亿将用于“10G、25G光芯片产线建设项目”；1．2亿、1．4亿分别用于“50G光芯片产业化建设项目”及“研发中心建设项目”；剩余1．5亿元用于补充流动资金。

首次IPO闯关失利，这家国产光芯片头部企业即将迎来二次上会

源杰科技称，本次募资投入有利于扩大生产规模，实现多种光芯片产品专线生产，打破高端光芯进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级需求，有利于提高研发效率和研发质量。

曾获华为哈勃投资，公司全球市占率不足2％

值得一提的是，源杰科技近几年来吸引了大量私募及创投机构入股，这其中就包括华为旗下哈勃投资。

据公开数据显示，在2020年9月23日源杰科技IPO前的最后一次增资中，哈勃投资以66．56元／注册资本的价格向源杰科技增资2000万元，且以62．4元／注册资本的价格受让了100．96万元的注册资本。通过上述增资及股权转让，哈勃投资目前已在源杰科技的持股数量为196．2万股，持股比例为4．36％，为该公司的第八大股东。

多方投资证明了市场对源杰科技盈利能力的持续看好。据招股书显示，源杰科技2019年、2020年、2021年营收分别为8，131．23万元、2．33亿元、2．32亿元；同期对应的归母净利润分别为1320．70万元、7884．49万元、9528．78万元，盈利水平持续上涨。

但与高速增长的营收数字相比，源杰科技的研发投入并不亮眼。2019－2021年，源杰科技研发投入金额分别为1161．92万元、1570．47万元和1849．39万元，占营业收入的比例分别为14．29％、6．73％和7．97％，低于同行业可比公司平均水平。

源杰科技表示原因一方面在于公司近两年的收入增长较多，近三年营业收入的复合增长率为68．95％，使得研发投入的增速低于收入增速；另一方面原因在于公司与同行业可比公司的研发费用构成、业务范围、产品结构等存在较大差异。

同时，源杰科技市场主要集中于国内，其2．5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先，10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一；但从全球范围看，源杰科技在全球光芯片市场中的占比不足2％，与包括住友电工、三菱电机、马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）等涉及的业务面较广的国际龙头企业相比，源杰科技的综合实力还有很大进步空间。

在暂缓审议后，源杰科技已回复科创板上市委意见落实函。从科创板过去一年数据来看，在所有IPO暂缓审议后再次报审企业里，只有1家未能通过。相信在偏高的二次通过率以及对再次上会的充分准备之后，源杰科技还是有很大几率得以过审的。