5G基带之争生变，联发科海思测试数值赶超高通

2019-03-23 09:06

在5G下半年试点商用之前，消费者普遍关注的问题都围绕在5G终端上，例如5G手机贵不贵、5G资费套餐怎么样、5G网络有多快等°我们暂且先抛开基站、核心网这些运营商需要长线部署的解决方案，从已经面世准商用的5G手机芯片上看，目前较为成熟的分别有高通骁龙X50／X55、联发科Helio M70、华为巴龙（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但这四者之间却各有差异，从近日几大手机芯片厂商公布的5G“跑分数据”我们即可窥其一二。

在日前的MWC 2019上，这几大IC厂商的5G基带于sub－6GHz模拟环境下的实测下行速率已出炉，高通骁龙X50实际下行速率为2.35Gbps（下载速度约每秒300M）、巴龙5000为3.2Gbps（下载速度约每秒400M），Helio M70为4.2Gbps（下载速度约每秒540M），三星exynos 5100则未有实测成绩，不过参考其最高2Gbps的下载速率，实际数值应该在每秒250M左右°这场5G网速之战，联发科竟拔得头筹，华为保持稳定水准，而高通几乎惨遭垫底，不少网友为抢着首发的三星、一加、魅族、小米担忧。

5G初期网络部署围绕Sub－6GHz频段

虽然实测的数值各有差异，但实际上这几款基带的“起点”其实都很接近。以高通和联发科为例，二者官方都宣称其5G基带的下行速率理论值能达到4.7Gbps，而华为自主的巴龙5000理论上下行速率也可以达到4.6Gbps，所以单纯从硬件层面来说三者都是合格的5G基带。不过从实际数值来看，高通骁龙X50的实际下行速率不到理论值的一半，远远落后于海思与联发科，实际上也暴露出高通在5G上的早期策略失衡。

目前以5G网络的波段主要分为sub－6GHz以及高频毫米波（mmWave），前者锁定的是6GHz以下的带宽资源，后者则是24GHz－100GHz这一高频区。由于6GHz以下的频段拥有传输距离长、蜂窝覆盖范围广等优势，此前在3G／4G时代已经得到广泛的验证，因此在5G部署初期为了追求稳定仍会锁定在sub－6GHz频段下，以保证5G信号的稳定和快速商用。目前国内三大运营商的5G频谱也都已经划分完毕，例如联通和电信分别获得3.5GHz的各100MHz频谱，而移动获得2.6GHz的100MHz频谱，可见sub－6GHz仍是我国5G初期的主流。由此或许可以侧面证明骁龙X50是一款不太适合中国市场的5G基带芯片，而国内采用骁龙X50基带芯片的手机厂商品牌，或多或少也会因此受到影响。

5G基带之争生变，联发科海思测试数值赶超高通

此前深耕sub－6GHz波段的联发科和海思自然成为了最直接的受益者，目前联发科Helio M70甚至可以说就是针对国内5G的sub－6GHz进行定制，不仅唯一具有LTE和5G双连接（EN－DC），而且还支持从2G／3G／4G／5G等多模多频网络，再加上完整的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构，成为公开市场最具竞争力的5G芯片。

而华为自主的巴龙5000则凭借与华为自主的标准、专利、芯片、基站和终端的完美结合，实现了端到端的全面覆盖。虽然遗憾的是目前华为手机芯片并不在公开市场贩售，但伴随着华为5G的崛起，中国方案的5G正逐步走向台面，而这将给高通带来巨大的打击。

错误的市场策略，高通5G恐不敌联发科与海思

在目前看来，高通骁龙X50较大的问题有三方面。首先是工艺的落后，28纳米制程工艺在如今看来并不够主流，而且势必会面临功耗的加剧，相比于海思、联发科等处于劣势已然是不争的事实。其次是骁龙X50采用的是外挂式设计（与骁龙855搭配成5G解决方案），并非一体式封装，在5G网络下不停的数据交换容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。

更关键的则是骁龙X50在性能上的不足，这款5G基带目前仅支持非独立组网（NSA），且是一款5G单模解决方案，需要与4G LTE基带搭配使用来实现多模多频，网络切换和信号传输的稳定性再次受到质疑。当然还有一个小插曲，虽然骁龙X50同样支持sub－6GHz低频方案，但实际上该芯片早在2016年就定版，其设计之初的侧重点在高频毫米波（mmWave）方案，并不是为了5G初期大规模推广的sub－6GHz打造，因此在5G模拟环境的实测中不如人意也在情理之中，但这款产品的确不适合中国市场。

既然如此为何高通要发布骁龙X50，从目前来看这很可能是一款“营销型”的过渡产品。当下距离5G市场的真正成熟还有一段时间，5G基站、5G核心网未真正完成部署，且后续仍需由非独立组网向独立组网发展，首批5G手机会面临先天网络环境不足的基本问题，Sub－6GHz频段仍是5G初期的主流频段，高通应急“攒“出来的并不适合中国市场的5G产品显然要手机厂商与消费者买单了，高通初期已然有些激进。

高通显然自身也意识到骁龙X50 5G基带的不足，目前也已经推出了新一代骁龙X55基带，相比于X50有了全面提升，并且预计将在2019年底出货。不过如此一来骁龙X50的产品生命周期势必将进一步缩短，只恐手机厂商品牌会因此被牵连，购买首批5G手机的消费者体验会略差，目前已有明智网友为魅族、一加、小米感到担忧。

5G基带之争生变，联发科海思测试数值赶超高通

随着5G预商用时间的临近，无论是高通、联发科、海思还是三星，都已经在5G上游端展开了激烈角逐。目前关于5G手机的竞争早已经从单纯的网络提升到行业，甚至涉及到新兴技术的整合，包含AI、物联网、智能终端等，未来的5G角逐势必会是对行业整合的博弈，在如今中美博弈的大环境下，高通势必会面临联发科和海思带来的严重冲击。