华为向公开市场推出首款4G通信芯片Balong 711

2019-10-16 15:03

10月15日，华为子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTECat4平台Balong 711。这款芯片于2014年发布，是最早开发的4GModem芯片之一，内含三颗芯片，包括基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式。

据官方介绍，上海海思Balong 711芯片获得了全球超过100家主流运营商的认证，具有很好的网络兼容性；适用于－40°——＋85°的工作温度范围，具有良好的网络适应性，可以满足各种严苛的使用环境；支持Open CPU，可以降低整机的开发难度，还支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等多领域。此外，该芯片在复杂环境中的功耗性能表现也很出色，并可与其他芯片搭配使用，可以满足不同场景的使用需求。

在此之前，华为海思芯片一直只供华为自己使用，不对外出售。此前，华为消费者业务CEO余承东在接受采访时表示，目前一直在考虑要不要将海思芯片销售给其他产业。另外在任正非对话英美人工智能专家会议上，任正非表示，华为所有专利都可以公平、无歧视地授予美国公司，而且如果有需要的话，芯片设计也可以授权，因为华为有信心能跑赢，所以就有信心开放。

基于上海海思Balong 711平台，该芯片组方案具有以下特点：

一是更好的网络兼容性。Balong 711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证。借助于Balong 711芯片的全球认证，强大的网络兼容性，并凭借其稳定的网络性能表现，合作伙伴能够快速开拓全球市场。

二是更好的环境适应性和可靠性。工作温度范围－40°－－＋85°，可完全满足各种严苛的使用环境。对可靠性要求较高的工业场景，北方极寒户外场景，南方高温户外产品等有比较明显的优势。

三是更丰富的接口和Open CPU特性。Balong 711芯片支持Open CPU，降低整机开发难度，加速整机产品上市时间，提升客户整机产品竞争力。目前推出多种Open CPU解决方案，覆盖资产追踪、共享单车、POS刷卡等应用，同时该模组具有丰富的硬件接口，支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口，可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。

四是复杂环境的性能好功耗低。在高铁和高速移动场景拥有较好的数据传输性能，并且在复杂环境中的功耗性能表现出色。

五是差异化综合解决方案能力。基于上海海思丰富的业务芯片平台，4G Balong 711 可与视频、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用，提供4G＋视频／4G＋AI／4G＋TV／4G＋WiFi等不同的解决方案满足场景需求，为客户提供差异化优势和降低整体成本。

此外，上海海思表示：Balong系列芯片拥有完整的产品队列，从4G到5G满足客户不同应用需求，作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商，旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案，给物联网客户带来更多的产业价值，致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。