5G商用芯片领域风起云涌厂商间暗战不休

2019-09-18 11:40

第二梯队紧追不舍，加入中低端市场

步入5G时代，手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。

虽然手机市场上最吸引人们视线的，最能秀肌肉的是厂商们发布各自旗舰机型。但事实证明，真正给品牌带来销量和利润的，却是中低端机型。

根据中国信息通信研究院的调查数据，以2018年上半年为例，该段时期国内市场推出的3000元以下中低端机型共843款，而3000元以上高端机型只有160款；在销量上，2018年上半年中低端机型出货量占比达66．7％，而高端机型出货量比例只有33．3％。

显然，在消费者购买力、性价比等因素的综合影响下，未来中低端手机才是市场主力，也是各厂商争夺市场份额、提升盈利水平的重要力量。

而在中低端的市场，除了头部厂商外，联发科和紫光展锐也是不容忽视的一股力量，他们两家的产品有一个共同特点，即普遍应用于低端手机中。

以往来看，联发科在中档智能手机领域一向有着强势的表现，其方案更有利于5G手机价格的下降。紫光展锐则被认为业务将主要在中国，其低价芯片有利于中国市场的5G产品更快实现廉价化。

在此之前，联发科也发布了集成5G基带的移动平台，虽然该5G芯片还未露面，不过联发科表示，首批搭载该5G芯片的终端最快将在2020年第一季度问世。业内预计，华为、vivo、OPPO等手机品牌的中低端机型有望搭载该5G芯片。

据报道，高通也曾在公开场合承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

比如三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。

同样，三星发布的Exynos 980芯片也是瞄准中档市场，除了5G功能，这种新的芯片还集成了802．11ax的快速Wi－Fi以及三星自己的NPU。它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但业内认为，这款芯片能够帮助三星在高通明年推出新系列的5G芯片之前在更主流市场中分一杯羹。

而这种观点也得到了印证，在Exynos980发布会上，vivo表示将于年内推出搭载Exynos 980处理器的5G手机。据透露，搭载Exynos 980芯片的5G手机很有可能是vivo X系列。

目前看来，高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G。而华为则略显不足，当下只有麒麟990一款高端的5G芯片。

业内人士分析称，2020年，如果不在中端芯片上集成5G，华为将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片，2020年华为将承受更大的压力。

毕竟摆在面前的现实是，在5G商用加速的当下，中低端市场消费者对5G充满渴望，而过高的售价使他们望尘莫及，不难预见，当中低端5G机型面世后，他们将成为提升手机市场销售的主要驱动力。

手机厂商的选择

在长期的市场竞争中，高通已经成为众多手机品牌的主要芯片供货商。

截止目前，国内已经上市的5G手机已达五款，其中一款搭载华为5G芯片，其余四款均搭载高通芯片。

一位芯片行业人士对CV智识表示，目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品。伴随着麒麟990 5G芯片的发布，集成5G基带的SOC上市时间将被提前到今年底，但是大部分手机产品在明年才能搭载上Soc芯片。

从2017年至今的这两年期间，高通几乎垄断了OV、小米等全球主要手机厂商的芯片供应。此前，三星、苹果、华为、小米、OPPO这全球前五的头部手机品牌甚至都曾是高通的芯片客户。

而如今到了5G时代，除了华为实现了芯片的自给自足外，三星也成为了继华为、中兴之后的能提供端到端解决方案的厂商，减少了对高通的依赖，而中兴在用高通芯片发布了首款5G手机后，宣布将采用自研的5G芯片。

日前，中兴通讯发布公告称，其将于2019年下半年推出采用7nm工艺制程的5G芯片，同时支持NSA组网和SA组网，中兴通讯总裁徐子阳还曾透露，中兴5nm芯片也在准备中。

所以，现在来看，全球前五的头部品牌中，OPPO和小米将会继续成为高通的重要客户。

高通方面称明年将推出支持SA／NSA的全网通5G芯片。按照OPPO副总裁沈义人的说法，首发将会在OPPO的产品上。

在5G芯片方面，vivo将会同时选择三星和高通这两个合作伙伴。其中高端旗舰机型采用高通芯片，而中低端产品则会应用三星的芯片。

据高通透露，目前，全球12家OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。

可见，进入5G时代后，虽然华为在芯片研发上进展较快，一定程度上威胁了高通的领先地位，但高通至今仍在中低端价位市场上保有强大控制力。

在上个月发布财报时，高通CEO莫伦科夫表示，华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙也曾在公开场合表示，“骁龙”的多个系列将支持5G。报道介绍，高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。

而是被视为高通最大的竞争对手的联发科，也推出了首款5G soc，并采用了台积电第2代7nm EUV工艺打造，并将在年底实现量产，明年开始供应。

分析人士称，联发科5G芯片将加快5G千元机的到来。

根据最新消息，三星将购买联发科的5G芯片，主打中低端市场，最早明年上半年就会出现两千元左右的三星5G手机。

除了三星，华为也准备购买联发科5G芯片，目前华为还没有将5G基带集成在中端芯片中。为了在5G中低端市场中获得一定份额，业内预计，华为将会使用联发科芯片。

从5G芯片的站队来看，明年的高端机型间将是高通和华为之争，而中低端机型，将会成为联发科与高通的主要战场。

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