一场高通与苹果的口水战，扯出的基带芯片到底是个啥玩意儿？

2018-10-09 05:10

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。去年11月，高通曾起诉苹果违反了软件许可协议，致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院对其11月的诉讼进行修正。

架是吵的唾沫横飞，什么调制解调器，什么基带芯片？消费者一脸懵逼，这苹果到底还买不买。别急，与非网小编这就给大家来科普一下。

基带，基带芯片

那么就来了解一下这个基带芯片，先说基带，基带（Baseband）是手机中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。基带芯片由：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少，也不做网络侧设备或芯片，自己研发基带芯片需要超大投入，还得交专利费，还不如直接采购外挂。

高通与英特尔虽有纠纷，两家却有着相似的发家史。成立于20世纪60年代末的Intel与成立于20世纪80年代的高通，有着不同的出生年代，相似的机遇，相似的人生巅峰。

高通的发家史

高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年，高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统，来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是，真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

在1993年，高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务，这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准，高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片，并对自己的技术进行授权。到了1999年，国际电信联盟把CDMA选作是3G（第三代无线网络）背后的技术。

1998年，世界首款CDMA智能手机降生，那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将Palm Pilot和手机整合在了一起，它不仅块头很大，同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片，他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利，他们也从其他公司那里获取到了更多。

在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

Intel的后知后觉

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务，以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长，却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

事实上，英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用，而收购后的XMM6260／6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边；第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10．1之中。

XMM7160采用台积电40nmCMOS工艺制造，配套的SMARTi4G收发器则使用台积电65nm，其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20－30％。而且收发器支持端口众多，每台设备可有最多15个LTE频段，是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G LTE网络的无缝切换，具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构，配合包络跟踪（envelope tracking）和天线调试（antenna tuning）运行实时算法，从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

可惜的是XMM7160并不支持TDD－LTE、TD－SCDMA，未来可能会搭配7162协处理器打开，目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上，市场接受度还不是很高。

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”，目前为止我们也只是了解到一些粗略信息，包括新产品将采用台积电28nm工艺制作，准备兼容Cat．6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5－6个端口，总数达到20－21个。

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