深度解析麒麟980：“六个全球第一”到底有多少含金量？

2018-09-01 08:59

全球首款商用的1．4Gbps基带芯片

去年麒麟970发布之时，其搭载的峰值下载速率可达1．2Gbps的基带可谓是大出风头，成为了当时下载速率最快的商用基带芯片。比骁龙X20还领先了几个月的时间。

早在今年2月，华为就公布了一款4．5G基带芯片——Balong 765。这款基带芯片可以实现峰值下载速率在FDD网络环境下达到1．6Gbps，在TD－LTE网络下达到1．16Gbps。同时，Balong 765也是全球首个支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，频谱效率相对4×4MIMO提升80％，可有效降低时延。另外，Balong 765还支持3GPP协议的车联方案LTE－V，其它通信制式方面则包括GSM／UMTS／TD－SCDMA／TDLTE／FDD－LTE等。

不过，可惜的是，麒麟980此次并未配备最新的Balong 765基带芯片。当然，相对于麒麟970来说，此次发布的麒麟980同样在基带性能上也是更进一步，最高下载速率进一步提升到了1．4Gbps LET Cat．21（4．5G，Pre 5G），支持5载波聚合，4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。

此外麒麟980还支持双卡双4G双VoLTE，即使在地铁和高铁上也能保持较为出色的信号连接。

同时，麒麟980集成了号称全球最快的手机WiFi芯片Hi1103，支持160M带宽，理论峰值下载速率达1．7Gbps。Hi1103还支持L1 L5双频GPS定位，L5频段下定位精度可提升10倍。

全球首款支持2133MHz LPDDR4x内存的SoC

LPDDR4X内存是由三星等厂商率先推出的，其主要是将LPDDR4内存中的Vddq电压从1．1V降至0．6V，Vdd2电压保持1．1V不变。相对于LPDDR4来说，LPDDR4X的电压更低，有效降低了内存能耗。

SK Hynix文档中宣称LPDDR4X比LPDDR4节能15％，而美光文档中提到节能可多达45％。综合来看，LPDDR4X内存可节能20－40％左右。

而据华为介绍，其麒麟980配合2133MHz DDR4X内存，带宽提升20％，延迟降低22％。

小结：

作为华为的新一代旗舰级手机SoC，此次携“六个世界第一”名头而来的麒麟980确实并未让大家失望。不仅抢在苹果、高通之前，发布了全球首款7nm手机SoC，同时还拿下了Arm的Cortex－A76 CPU内核和Mali－G76 GPU内核的首发，在处理器性能上带来了很大的提升。不过，其他方面却并未给大家带来多大的惊喜。

虽然此次麒麟980带来了双核的NPU，性能相比前一代也有了很大的提升。但是从目前来看，绝大多数的AI专用芯片都还是单核，而且很多专用单核的AI芯片的算力也可以做到很强，所以华为完全可以一步提升单核NPU的性能，来实现AI能力的提升，不知做成双核是基于能效方面考虑还是基于营销方面的考虑？

另外，麒麟980虽然此次集成了峰值下载速率高达1．4Gbps LET Cat．21的基带芯片，但是，从目前来看，其性能只是略高于高通去年发布的骁龙845所集成的骁龙X20基带（1．2Gbps），相比高通今年2月发布的支持最高达2Gbps的下载速度的第三代千兆级LTE基带芯片——骁龙X24还是要弱上不少。而高通即将发布的骁龙855则更是要搭载5G基带——骁龙X50。当然，骁龙855的商用时间可能要比麒麟980的商用时间要晚4个月左右的时间。

不过，需要注意的是，麒麟980与英特尔去年发布的下载速率高达1．6Gbps的XMM7660基带相比也是要略逊一筹。而苹果即将于今年9月发布的新一代iPhone或将搭载英特尔XMM7660基带芯片。此外，苹果新一代iPhone所搭载的A系列处理器也是基于台积电7nm工艺的，并且也将会集成人工智能内核NPU，不过不知道是否会是双核NPU。

目前华为已宣布，基于麒麟980的华为Mate20系列要等到10月16号才正式发布，而苹果的新一代iPhone将会在9月正式发布。虽然华为通过抢先进行芯片的纸面发布，成功拿下了多个世界第一。但是，如果从商用时间上来看，苹果的新一代A系列芯片将会是首款7nm芯片，并且它可能还集成了下载速率高达1．6Gbps的基带芯片，所以至少在这两个方面，苹果在技术商用上是领先于华为麒麟980的。

如果苹果新一代A系列处理器也集成了双核NPU，以商用时间来做比较，那么华为麒麟980将会一下子失去三个第一的宣传点（去年苹果的A12也集成了NPU，如果按终端产品上市时间来看，A12将是首款集成NPU的手机处理器）。所以，华为通过提前一个半月在终端产品正式发布之前，抢先发布麒麟980的取巧做法，更多也是为了抢占营销宣传上的制高点。当然，这种策略在手机品牌厂商当中可谓是司空见惯。

不过，即便如此，华为近年来在手机芯片技术上的突飞猛进也是有目共睹的，取得的很多成绩也是实打实的。凭借华为自身庞大的手机出货量的带动，以及华为在芯片研发上的持续大力投入，相信华为在手机芯片领域真正的赶超苹果、高通或许只是时间问题。

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