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5G基带之争生变，联发科海思测试数值赶超高通

在日前的MWC 2019上，这几大IC厂商的5G基带于sub－6GHz模拟环境下的实测下行速率已出炉。

光通讯芯片| 2019-03-23 09:06 评论

你想上985吗？反正华为下半年要推出麒麟985了

近日据中国台湾地区媒体报道，华为近期频繁遭到美国的不公正对待，因此决定加快自研芯片的研发和量产。

光通讯芯片| 2019-03-21 09:18 评论

抢占光芯片高地打造索尔思的中国“芯”

历经一年多的潜心准备，万众期待的索尔思光电在江苏常州的金坛芯片及光器件基地近日落成投产。

光通讯芯片| 2019-03-20 09:53 评论

华为手机芯片自给率将提升至60%，下半年将推麒麟985

据中国台湾地区媒体报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。

光通讯芯片| 2019-03-20 06:07 评论

硅光子技术开启通往光通信的下一站

硅光子技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。这种技术使用激光束代替电子信号进行数据的传输。早在2010年，英特尔实验室便通过混合硅激光器技术的集成激光器，首次实现了基于硅光子的数据连接。在当时，英特尔的研究人员们演示了数据传输速度达50Gb/秒的发射器和接收器芯片。

光通讯芯片| 2019-03-19 09:30 评论

从麒麟到凌霄：华为自研芯片持续加码

前两天有个非通信行业的朋友问我，华为手机现在为什么这么强大？我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片，这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。

光通讯芯片| 2019-03-19 09:10 评论

5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。

光通讯芯片| 2019-03-07 08:57 评论

华为和联发科5G基带MWC实测，数据完虐高通骁龙X50

今年的MWC2019，参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的“跑分数据”。

光通讯芯片| 2019-03-06 16:26 评论

构建“芯屏端网”光电产业集群武汉能否续写中国光谷传奇？

目前，光谷拥有光电子信息、高端装备制造、节能环保、生物医药与现代服务业五大支柱产业板块，将光谷企业总收入成功送上万亿台阶。为了将武汉中国光谷打造成世界光谷，武汉正大力构建“芯屏端网”万亿级光电子产业集群。

光通讯芯片| 2019-03-06 15:35 评论

5G是FPGA厂商开疆拓土之路上的另一“矿藏”

相对于四千亿美金的IC市场，FPGA占比相当渺小，小到FPGA厂商绞尽脑汁开拓尽可能多的应用提高营收，终于在物联网的成长中看到了一丝曙光。

光通讯芯片| 2019-03-05 11:07 评论

孟晚舟发起诉讼反击战下一步将走向何方？

当地时间3月3日，据加拿大媒体报道，华为公司首席财务官孟晚舟女士的律师团已经对加拿大政府、加拿大边境服务局和皇家骑警（即联邦警察）提起诉讼，指控他们在未告知她的情况下，就对她进行逮捕、搜查和审讯，这些做法都侵犯了她的宪法权利。

光通讯芯片| 2019-03-04 11:30 评论

展锐市场副总裁周晨专访：回应了关于首款5G芯片春藤510的一切！

2月26日，紫光展锐在西班牙巴塞罗那MWC展会上正式发布了5G通信技术平台—“马卡鲁”，及其首款5G基带芯片—春藤510。

光通讯芯片| 2019-03-01 08:55 评论

支持Wi-Fi 6！高通发布14纳米SoC，无线网速要起飞了

作为数据连接和芯片供应的巨头，高通在MWC 2019期间宣布推出了一款可用于智能手机和其他智能设备的SoC QCA6390，这款芯片主要的能力是为设备提供Wi－Fi 6和蓝牙5.1的支持。

光通讯芯片| 2019-02-28 08:57 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片表现如何？

在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

光通讯芯片| 2019-02-28 05:03 评论

突发！英特尔与展锐终止在5G芯片方面的合作

据日本经济新闻报道，由于担心相关技术转让会在华盛顿惹出问题，英特尔终止了其与清华紫光集团子公司紫光展锐在分享最新5G调制解调器芯片成果方面的合作伙伴关系。

光通讯芯片| 2019-02-27 09:58 评论

中国芯闪耀MWC！展锐首款5G基带芯片发布，成功跻身5G第一梯队

2019年2月26日，紫光集团旗下的国产手机芯片及物联网芯片厂商——紫光展锐正式在MWC上发布了5G通信技术平台—“马卡鲁”，及其首款5G基带芯片—春藤510。

光通讯芯片| 2019-02-27 08:41 评论

华为三星“机王之争”升级 5G或成未来核心竞争力

目前，华为在5G上已经拥有领先优势，三星也在加紧追赶步伐，反倒是苹果略逊一筹。在与高通决裂后，苹果已经下定决心自研5G基带芯片，不过才上路不久的它还有很长的距离要走。

光通讯芯片| 2019-02-25 15:46 评论

2019MWC前瞻：国产芯片崛起，展锐5G芯片即将发布

据外媒路透社称，紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片，将采用12纳米，支持2G／3G／4G／5G多模，且已与多家终端厂商有了合作意向，将支持全球第一波5G智能终端的上市。

光通讯芯片| 2019-02-23 08:56 评论

首款量产5G手机发布三星打出一套“组合拳”

北京时间2月21日，三星在美国旧金山举行新品发布会，除了例行更新的S10系列之外，全新的折叠屏手机和旗下首款5G手机一同亮相本次发布会，受到了全球电子产品爱好者的广泛关注。

光通讯芯片| 2019-02-21 14:50 评论

Arm发布面向数据中心和5G网络的两款Neoverse芯片新品

Arm今天公布了两款新的7纳米芯片设计，其中包括Arm号称首款能够与英特尔市场领先的数据中心处理器相竞争的服务器级产品。

光通讯芯片| 2019-02-21 14:06 评论

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