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撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移”？

要说中国半导体产业链最完整地区，非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产，还是下游的封装和测试，台积电、联发科、联华电子、日月光……哪一个拎出来，都是全球半导体行业响当当的公司。

光通讯芯片| 2019-04-16 08:50 评论

余承东、任正非接连表态，华为5G可向苹果出售，库克敢用不！

各国纷纷加大面向5G投资，其中美国将投入2750亿美元大力推进5G网络建设，以此同时，美国Verizon运营商已经率先在美国两个城市已实现5G商用服务，包括韩国也提供5G商用服务，是全球率先推出5G服务的国家。

光通讯芯片| 2019-04-15 14:35 评论

三星Exynos 9825曝光：Note10首载，全新工艺

近日韩媒报道，三星似乎终于解决了7nm EUV工艺的量产问题，并且为了补救Exynos 9820在性能上的羸弱表现，该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825，并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。

光通讯芯片| 2019-04-15 11:12 评论

5G基带只卖苹果？余承东首次正式回应：保持开放态度

恰逢4月11日是华为P30系列手机的国行发布会，在会后的采访环节中消费者业务总裁余承东对此事进行了回应，余承东表示“华为在5G基带芯片销售给苹果上是保持开放的”。

光通讯芯片| 2019-04-12 11:11 评论

看不清的苹果5G基带芯片迷雾

众所周知，2019年是5G元年。各大厂家都在5G领域全面布局，但苹果却落队了。

光通讯芯片| 2019-04-12 10:42 评论

吊打联发科四核！展锐虎贲T310详解：首次引入大核及DynamIQ架构

继今年2月“春藤”品牌下首款5G基带芯片春藤510发布之后，4月9日，全球知名移动通信及物联网核心芯片厂商紫光展锐正式发布了“虎贲”品牌下首款产品——虎贲T310，这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台。

光通讯芯片| 2019-04-12 08:41 评论

高通连发三款全新SoC：骁龙665、骁龙730和骁龙730G

当地时间4月9日，高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC：骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名，我们不难看出他们的各自定位。

光通讯芯片| 2019-04-11 11:52 评论

尴尬！鲁大师手机芯片排行榜出炉，麒麟980全面不敌骁龙855

近日，鲁大师发布了多个和智能手机有关的排行榜，数据收集时间为2019年第一季度。

光通讯芯片| 2019-04-11 11:26 评论

进军云服务器市场高通发布Cloud AI 100推理芯片

提起高通，业内对它的直接印象就是移动芯片领域的巨头。一直以来，高通也确实只在移动通信领域深耕，并从芯片到底层平台一揽子都包下。而现在，高通冷不丁扔出的一枚“炸弹”也将一改以往大家对它的认知。

光通讯芯片| 2019-04-11 08:57 评论

5G时代“缺芯”的苹果，抱得住华为这棵大树吗？

2019是公认的5G元年，年初开始一一亮相的5G手机，让我们切实感受到距离它越来越近。而5G上迟迟没有作为的苹果，似乎已经成了掉队者。

光通讯芯片| 2019-04-10 09:12 评论

从芯到云：解析紫光集团的5G实力布局

自从紫光集团提出“从芯到云”战略，几年来可谓稳扎稳打步步推进，目前蔚然已形成全产业链，且在多个细分产品上取得行业优势地位。

光通讯芯片| 2019-04-10 08:58 评论

华为卖苹果5G芯片是怎么回事？华为对此事如何回应的？

据Engadget报道，华为“开放”销售其5G调制解调器，但仅限于Apple。对此，华为方面向金融界网站表示：“不评论”。

光通讯芯片| 2019-04-09 11:07 评论

河南强调抓紧编制5G基站建设专项规划

4月2－3日，河南省通信管理局要求加快5G基站建设专项规划编制，积极推进5G扩大试验网建设和重点场景应用。

光通讯芯片| 2019-04-08 11:50 评论

英特尔辟谣：有能力在2020年推出5G芯片，以供苹果新iPhone使用！

正当所有人都觉得，苹果的5G计划在2021年之前都将难以实现时，高通站了出来，表示：只要苹果发声，我们会帮助苹果。而现在，英特尔也站了出来。

光通讯芯片| 2019-04-08 11:16 评论

对5G“迟钝”的苹果，该如何后来居上？

外界普遍预计，第五代（5G）蜂窝技术将成为未来10年最重要、最具革命性的两项创新（与人工智能一起）之一。

光通讯芯片| 2019-04-08 11:11 评论

Galaxy S10 5G版开售，三星公布完整5G芯片解决方案

近日，韩国三大电信运营商KT、SK电信和LG Uplus正式开启商用5G移动网络服务。与此同时，全球首款5G手机——三星Galaxy S10 5G版也正式在韩国上市销售。

光通讯芯片| 2019-04-08 08:53 评论

安路科技推出新一代ELF3系列FPGA，争做FPGA行业创新者

2013年，全球FPGA市场规模45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。但随着目前5G和AI的发展速度，行业机构预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。

光通讯芯片| 2019-04-04 11:30 评论

高通CFO将要离职：加盟Intel？

据美国媒体报道称，高通公司的首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）计划离开公司，可能会加入竞争对手英特尔公司。

光通讯芯片| 2019-04-03 10:57 评论

传苹果向三星洽谈5G基带芯片供应遭婉拒，屋漏偏逢连夜雨

2日，据台湾地区《电子时报》报道，传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。

光通讯芯片| 2019-04-03 08:46 评论

打造海思成亚洲最大IC设计企业，华为开始全面提高芯片自给率

4月2日，产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。

光通讯芯片| 2019-04-02 11:48 评论

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