光通讯芯片市场分析 - OFweek光通讯网

源杰半导体本周上会：2021年营收超2亿，华为旗下哈勃投资为其股东

10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia Cui微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）计划7月14日首发上会，国泰君安担任保荐人

光通讯芯片| 2022-07-12 10:20 评论

两头在外的联特科技，客户越发集中，芯片荒下如何求发展

文：权衡财经研究员王心怡编：许辉从光通信芯片、集成电路芯片到组建光模块产品，进而配套于通信和数据中心，而终端市场往往3－5年更新一代，进而拉动整个上游拼研发高迭代，我国光通信芯片高端芯片领域以国外厂商为主，中低端芯片领域以国内厂商为主

光通讯芯片| 2022-03-09 17:11 评论

从激光芯片看光通信发展

激光芯片在光通信领域的应用很广，对于通信系统，光通信是采用光作为信号媒介传播，因此激光器的稳定性、波长、半峰值等都十分关键。激光的应用很多，如下图的在通信、消费电子、工业加工领域都有前景。但就光通信而言，目前国内还大部分停留在器件封装和后端应用阶段，在光芯片领域的成绩并不理想

光通讯芯片| 2021-03-09 11:41 评论

传联电扩充产能，有意东芝8寸晶圆厂

经济日报消息，市场传出，联电因应8?季г泊?ば枨笄烤⒉⒗┐笥?斯婺＃?幸獬庾市绿ū野僖谠?阅冢?展喝丈潭???季г渤АＪ敝??季г泊?げ?芄┎挥η螅?袅?绯晒κ展憾???汲В?拥ソ??砝?鳌Ａ?缱蛉毡硎荆?换赜κ谐〈?裕?康鞫圆⒐罕С挚?攀教??/span>

光通讯芯片| 2020-10-28 14:02 评论

威盛x86处理器、芯片组技术17.2亿元转让上海兆芯

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛（VIA）召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1．38亿美元

光通讯芯片| 2020-10-28 08:44 评论

Sony CMOS新厂不延期，华为订单缺口有人填

因美国追加制裁、导致来自华为的需求萎缩，不过因来自苹果等客户的订单增加、填补华为缺口，也让Sony CMOS图像传感器新厂传出将照原先计划启用生产、不进行延期。日刊工业新闻27日报道，因来自苹果等客户

光通讯芯片| 2020-10-27 14:21 评论

台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7＋、N6和N5三代。其中N7＋即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率

光通讯芯片| 2020-10-22 14:07 评论

7nm以下晶圆代工战局已成台积电、三星电子对战局势

DIGITIMES消息，当下，除台积电外，目前手上资金雄厚可持续投入先进制程的只有三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而，先进制程的投资是无底洞，必须要有庞大的订单规模支撑，以三星除自家芯片外，并未有稳定客户与大单

光通讯芯片| 2020-10-16 16:18 评论

中芯国际宣布上调Q3业绩指引：14nm爆发了？

10月15日，中芯国际宣布上调截至9月30日的Q3季度业绩指引，营收以及毛利率都有大幅提升。根据中芯国际公告，本公司谨此知会本公司股东及有意投资人士，本公司上调其最初于该公告内发布的截至2020年9月30日止三个月的收入和毛利率指引

光通讯芯片| 2020-10-16 08:47 评论

半导体最新大规模并购案：AMD正洽购赛灵思

前言：据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元。如果这一交易达成，或将助力2020年成为有史以来全球半导体第三大并购年。AMD：增强数据中心竞争力赢得竞争

光通讯芯片| 2020-10-13 16:56 评论

中兴通讯7nm芯片已实现商用，正研发5nm芯片

中国第二大通信设备商中兴通讯的高管表示7nm芯片已实现商用，正研发更先进的5nm芯片，它研发的芯片主要用于自己的通信设备，并非是目前受关注的手机芯片。2017年中兴通讯被美国罚款8．92亿美元，到了2018年它再次被罚款14亿美元，两次合计被罚款金额高达23亿美元

光通讯芯片| 2020-10-13 09:00 评论

不追风口的华登，走过了半导体产业的黯淡和繁华

前言：半导体产业投资相当于鲤鱼跃龙门，跳过了这道龙门就能迎来快速增长，龙门之外的企业生存则往往会寻求外部资源整合。华登的重要发展时间点第一阶段是1998到2004年，这个阶段的华登国际刚好进入中国大陆

光通讯芯片| 2020-09-27 15:20 评论

MediaTek携手爱立信进行5G关键互操作性测试

MediaTek与爱立信的5G解决方案将实现更大的5G SA吞吐量和更有效地使用5G SA容量2020年9月22日－近日，MediaTek与爱立信（Ericsson）进行了5G 关键互操作性测试，为迎接5G独立组网（SA）做足准备

光通讯芯片| 2020-09-22 15:40 评论

消息称华为芯片或能支撑半年：正在等待时机

9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司正式“断供”华为。有媒体报道称，即便作为一家手机品牌，华为最终在美国政府禁令的重压之下无法支撑，但作为一个手机部件供应商，华为仍能活下来

光通讯芯片| 2020-09-19 08:51 评论

德国大多数产品不会因为美国制裁而在中国受限

在NVIDIA宣布收购ARM后，黄仁勋不仅强调了ARM继续开放授权以及保持客户中立的定位，还指出，ARM的主要IP技术在英国注册，也就是美国的管制措施不会影响其多数产品对中国客户的使用。无独有偶，德国半导体巨头英飞凌（Infineon）也做出了类似表态

光通讯芯片| 2020-09-18 16:39 评论

华为海思联发科二季度手机芯片销量超三星跃居全球第三

手机处理器哪家强？日前，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP（应用处理器）市场的分析报告。从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29％，联发科以26％紧随其后，差距已经非常小

光通讯芯片| 2020-09-17 14:16 评论

华为5nm麒麟9000备货量曝光：或能支撑半年

9月15日之后，华为芯片已经处于断供状态，接下来的Mate 40系列手机，就要靠此前囤积的麒麟9000芯片库存了。此前，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右

光通讯芯片| 2020-09-17 11:03 评论

三星预计2030年超过台积电，成为半导体制造行业龙头

在全球晶圆代工制造行业，台积电可以说一家独大，不仅份额超过50％，而且牢牢抓住了7nm、5nm先进工艺，三星虽然排名第二，但是差距甚大。根据TrendForce的预测，020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中，台积电稳居第一，市场份额达到53．9％

光通讯芯片| 2020-09-15 15:37 评论

NVIDIA巨资收购Arm会带来什么？

至顶网计算频道 09月14日新闻消息（文／李祥敬）：今天早晨一条大新闻：英伟达（NVIDIA）公司宣布，日本软银集团和英伟达已达成一项协议，后者将以400亿美元的价格从软银集团手中收购英国芯片设计公司Arm

光通讯芯片| 2020-09-15 09:39 评论

倪光南称美国禁令生效后华为也不会无芯可用

9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。已知消息显示，当日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机

光通讯芯片| 2020-09-15 09:15 评论

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