光通讯芯片市场分析 - OFweek光通讯网

华为：我们改进速度非常快，已发布鸿蒙OS 2．0等软件系统

昨日（9月10日），华为在HDC 2020开发者大会上正式发布了鸿蒙OS 2．0、EMUI 11等一批软件系统。鸿蒙2．0显然具备里程碑的意义，无论是底层的数据库技术、编译器配套还是开源工具赋能，华为都打造出了完整的链条

光通讯芯片| 2020-09-11 11:05 评论

重大胜利：三星赢得Verizon 66亿美元网络设备超级大单

据路透社报道，三星电子本周一表示，该公司已从Verizon赢得了一份约7．9万亿韩元（66亿美元）的订单，将为这家美国运营商提供无线通信解决方案。这对三星来说是其在5G网络市场的一个重大胜利。数据显示，这笔交易的规模相当于三星电子2019年全年230万亿韩元销售额的3．43％

光通讯芯片| 2020-09-07 14:22 评论

华为曝麒麟9000备货量支撑不到一年

距离9月15日的美国禁令最后期限只剩下10天，华为正在全增加芯片库存。据国内媒体报道，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右

光通讯芯片| 2020-09-05 15:42 评论

美国下狠手让华为无芯可用；结果损失惨重

8月初，美国政府再次扩大了对华为的封杀措施，禁止供应商将使用美国技术制造的芯片出售给华为。目前，美国政府正在竭力支持美国半导体企业将制造中心转移出亚洲。据美国媒体报道称，美国对华为如此压力的打击，将给芯片行业带来麻烦，其已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状

光通讯芯片| 2020-09-01 15:48 评论

不再完全依赖手机联发科搭上AMD：抢下芯片组订单

今年的5G处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了5年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士＠手机晶片达人爆料，为了分散手机业务集中的风险，联发科也在开拓新的市场，现在内部确认接下了AMD的PC／NB晶片组的委托开发计划

光通讯芯片| 2020-09-01 15:34 评论

余承东：华为正在想办法应对美国芯片封杀

9月15日，是美国升级版禁令期限的最后一天。如果没有许可，华为将无法再向联发科等第三方IC设计厂商采购芯片。届时，除了现有存货，华为将面临无芯片可用的局面。据新浪报道，面对芯片供应的封杀，对于华为将如何应对的问题，华为消费者业务CEO余承东说，“我们正在想办法”

光通讯芯片| 2020-08-31 09:47 评论

消息称三星提高5nm工艺产能：把高通骁龙875订单重新拿回来

据外媒最新报道称，为了不失去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000

光通讯芯片| 2020-08-26 10:48 评论

合肥长鑫有望成全球第四大DRAM厂 17nm内存明年问世

2019年在内存及闪存领域国内各有一个重大突破，长江存储量产了64层3D闪存，合肥长鑫则量产了DDR4内存，后者今年有望成为全球第四大DRAM内存芯片厂。在DRAM内存芯片市场上，三星、SK海力士及美

光通讯芯片| 2020-08-26 10:41 评论

背靠中科院，仕佳光子能抢占全球光通信芯片先机吗？

撰文丨黄兆琦编辑丨马诗晴从烽火传信到互联网时代，几千年来人类的通讯手段，随着信息与数据量的爆炸式增长不断革新。光通信技术以其传输容量大、中继距离长、保密性能好、成本相对低廉等优势，成为全球不可或缺的现代通信工具

光通讯芯片| 2020-08-14 11:13 评论

软银正在考虑对Arm进行出售或公开上市

C114讯北京时间7月14日消息（艾斯）据彭博社报道，知情人士透露，软银正在考虑出售其所持的Arm部分或全部股份，可能通过私人交易，也可能通过公开上市形式。知情人士表示，如果通过上市来出售股份，Arm最早可能于明年上市

光通讯芯片| 2020-07-15 09:16 评论

SK电讯在5G SA核心网中测试英特尔芯片

据外媒报道，作为向5G SA核心网过渡的一部分，SK电讯（SK Telecom）已经测试了第二代英特尔Xeon Scalable处理器和英特尔Ethernet 800系列网络适配器。英特尔技术将帮助SK电讯改善高优先级流量的延迟和抖动性能。

光通讯芯片| 2020-07-01 16:28 评论

中兴雄起已量产7nm芯片，5nm已在路上，能否成为下一个华为？

日前，中兴通讯表示，公司具备芯片设计和开发能力。目前7nm芯片达到规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

光通讯芯片| 2020-06-22 11:22 评论

对华为的制裁：危害电信行业、全球半导体行业及美国经济

美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。

光通讯芯片| 2020-06-11 16:38 评论

台积电：不希望失去华为、但已做好最坏准备

资料显示，美方5月份的禁令计划9月份生效，内容即禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。

光通讯芯片| 2020-06-09 15:43 评论

国际丨抱团更安心，全球31家巨头结盟争抢5G跑道

微软、谷歌和三星等 31 家巨头结成了一个联盟，理由是为了推动建设开放、互通的 5G 网络系统，摆脱“对单一供应商的依赖”。但该联盟中却并没有传统设备商如华为、中兴、爱立信、诺基亚以及一些电信企业的参加，更是没有一家中国企业。这样的抱团是为了什么？

光通讯芯片| 2020-06-08 14:09 评论

2020年通信设备行业细分市场现状及竞争格局分析华为优势明显

2019年，我国通信设备行业持续深化，新业务创新能力逐步提高，通信设备包含的种类数量逐渐增多，细分市场繁杂，包括通信基站市场、手机市场、路由器市场、交换机市场、光缆光纤市场以及新兴市场光通信市场等。

光通讯芯片| 2020-06-03 16:29 评论

高频通信已成趋势，国产高频通信材料前景如何？

现在，高频化已成通信行业的必然趋势，而传统的通信材料很难达到高频通信的要求。因此，高频通信材料将会迎来新变革。这一变革会带动哪些新机遇？国产通信材料厂商的发展前景如何？

光通讯芯片| 2020-05-30 09:02 评论

美国加紧对华为限制后韩国芯片制造商陷入不安

在中美两国围绕半导体展开的第二轮技术战中，韩国芯片制造商再次处于紧张状态。

光通讯芯片| 2020-05-26 16:39 评论

特朗普将华为禁令延长至2021年5月：GMS短期无望多亏了HMS

纽约当地时间周三，美国总统特朗普宣布了延长一项行政命令——禁止美国公司通过与被视为具有国家安全风险的公司合作或购买电信设备，直至2021年5月。

光通讯芯片| 2020-05-14 17:17 评论

爱立信回应Open RAN政策联盟成立：支持开放性但需基于3GPP标准

随着本周Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition）的成立，一个一直潜藏于表面之下的问题已成为首要大事：除了典型的频谱拍卖和执行频谱规则之外，政府在提供政策指导方面的作用是什么呢？

光通讯芯片| 2020-05-08 16:32 评论

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