康宁在OFC2024重点展示速度、密度、成本效益及可持续性方面的创新

2024-04-26 16:33

前言：人工智能与宽带的扩展正在掀起新一轮网络革命，与此同时，康宁正在助力客户解决前所未有的棘手难题。

提高部署速度，提高成本效益，提高光纤密度，实现可持续发展目标——这些是客户讨论最多的话题，也是康宁与客户精诚合作，共同打造未来网络所遵循的原则。

在2024光纤通信研讨与博览会（OFC）上，康宁集中展示了公司最新的技术创新成果，以满足客户对部署速度、成本效益、光纤密度及可持续性的迫切需求。从远程输送网络、海底网络，到数据中心，再到接入网络，这些新技术涵盖了网络的方方面面，让人倍感振奋。一起领略康宁在本届OFC展示的一些核心技术：

提高部署速度，加快网络构建

人工智能（AI）与机器学习正在给所有行业带来颠覆性影响。企业可以利用AI来改善各种服务——医疗保健行业可以利用AI虚拟助手来简化登记手续或回答患者问题，而私人用户则可以利用ChatGPT来解答复杂问题、纠正语法错误等等。事实上，人工智能已经融入几乎每个行业，而这仅仅只是开始。

随着新型AI应用的快速扩展与普及，数据中心的后端计算网络也需要快速扩展，以满足客户需求。但考虑到熟练劳动力的持续短缺，如何提高部署速度就成了一个大问题。

正因如此，康宁专家在今年的OFC上展示了EDGE™分布式光缆系统。这套预先设计的数据中心解决方案能够进一步简化数据中心的布线，并将服务器布线时间缩短70%，这正是AI和机器学习带给数据中心的一项关键优势。其预连接特性加快了部署速度，同时减少了对熟练劳动力的依赖。

提高光纤密度，创造更多可能

随着网络需求的发展，运营商希望在更小的空间内部署更多光纤，因此，我们创新的焦点之一就是实现光纤的小型化和提高光纤密度。在今年的OFC上，我们推出了采用Flow Ribbon技术的RocketRibbon®光缆，这种高芯数光缆可帮助数据中心和通讯公司提高管道空间的利用率，并简化安装过程。它充分利用了松套管电缆的灵活性和带状熔接的速度，最大光纤密度可达6912芯。

提高光纤密度的关键在于Corning® SMF-28® Contour光纤。其外径仅为190微米，与传统的242微米光纤相比，它的横截面积减少了40%，由于其外径更小、密度更高，所以该光纤能够大大提高传统基础设施的利用率。

三年前，同样是在OFC上，我们推出了SMF-28 Contour光纤，它融入了多种创新技术。除了外径更小有助于提高光纤密度之外，它的弯曲性能更佳，标准的9.2微米模场直径可兼容现有的网络光纤。SMF-28 Contour光纤的密度和弯曲性能为产品革新带来了无限可能。

节省劳动力，降低拥有成本

数十年来，康宁一直致力于帮助运营商减少设施部署对熟练劳动力的依赖，公司在这方面一直是创新领导者。如今，我们利用Multifiber Pushlok?技术延续这一辉煌业绩，该技术是康宁的Evolv®产品系列的又一力作，为通讯企业带来了全新的网络强化连接解决方案。这些新的解决方案由光缆组件、连接器和终端组成，旨在加快部署并提高网络密度、可扩展性和灵活性，它们在本届OFC上闪亮登场。

新系列解决方案的一个关键组成部分是采用Multifiber Pushlok™技术的Evolv® FlexNAP™。它的优点是“预连接”，以适应运营商的客户特定位置，减少他们对熟练劳动力的依赖。与传统熔接方法相比，每户可节省至少约合25美元的成本。这对于运营商尤为重要，因为他们需要在劳动力紧张的情况下满足部署时间的要求。

增强可持续性——这是众望所归

康宁的许多创新产品完美体现了我们的可持续性承诺，这些产品的设计旨在降低碳足迹和减少包装材料的使用。例如，与传统解决方案相比，我们采用Flow Ribbon技术的光缆系列产品具有直径更小、材料利用率更高的特点，可减少高达60%的碳足迹。由于减少了包装材料的使用，EDGE™分布式光缆系统可以帮助运营商减少高达55%的碳足迹。此外，康宁Evolv®产品系列中的新型Multifiber Pushlok™技术将每个组件的包装材料减少多达30%，助力公司实现可持续发展目标。