从两大国产代工龙头的财报，读出哪些信息

2024-04-03 20:57

半导体产业纵横

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2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。

受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境。

中芯国际财报解读

2023年中芯国际实现营业收入约452.5亿元，同比下降8.61%，归属于上市公司股东的净利润约48.23亿元，同比减少60.3%，息税折旧及摊销前利润271.8亿元，同比下降12.3%。

通过观察其各个季度的财务数据发现：

2023年第一季度，中芯国际营业收入102.1亿元，归属于上市公司股东的净利润15.9亿元；

2023年第二季度，中芯国际营业收入111.1亿元，归属于上市公司股东的净利润14.1亿元；

2023年第三季度，中芯国际营业收入117.8亿元，归属于上市公司股东的净利润6.8亿元；

2023年第四季度，中芯国际营业收入121.5亿元，归属于上市公司股东的净利润11.5亿元。

从营业收入来看，中芯国际的季度营收在2023年均呈现环比上涨态势。第三季度归母净利润降幅较大的主要原因是晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。不过随着2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，中芯国际第四季度的营收也较年初有明显回暖。

产量下滑，产能上升

中芯国际2023年晶圆生产量607.4万片，同比下降19.1%；其2023年晶圆销售量为586.67万片，同比下降17.4%。并且由于生产备货等因素，其库存量为72.4万片，同比增长40.1%。另外，中芯国际2023年产能增长，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。而2022年年报中，中芯国际晶圆月产能为71.4万片约当8英寸晶圆。

在产量下滑，产能却上升的背景下，中芯国际产能利用率下滑明显。并且由于中芯国际处于高投入期，折旧及摊销较2022年增加34.72亿元，金额由153.88亿元增至188.6亿元。

这也是中芯国际虽然2023年归母净利润下滑超6成，但息税折旧及摊销前利润为271.8亿元，只同比下降12.3%的主要原因之一。

毛利率、产能利用率情况

毛利率方面，2023年，中芯国际毛利率为21.9%，较2022年减少16.4个百分点。对于毛利率下降，中芯国际表示，主要是由于2023年产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。

产能利用率方面，2023年，中芯国际产能利用率为75%。其销售晶圆的数量为586.7万片约当8英寸晶圆，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。2023年一季度至四季度，其产能利用率分别为68.1%、78.3%、77.1%和76.8%

再看主营业务收入情况，2023年，中芯国际实现主营业务收入445.9亿元，同比减少8.8%。其中，晶圆代工业务营收为人民币408.8亿元，同比减少9.8%。除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务。

12英寸晶圆收入占比提升，8英寸晶圆收入占比下降

年报显示，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

从区域来看，中芯国际2023年主营业务收入来自中国区的比例由74.2%上升至80.1%。另外，集成电路晶圆制造代工收入分析来看，中芯国际2023年12英寸晶圆收入占比从67%提升至73.7%，8英寸晶圆由33%降至26.3%。资料显示，半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。

顶折旧压力继续扩产

半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力与实际市场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。

中芯国际计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。

2023年中芯国际的核心技术与研发进展

关于核心技术与研发进展，年报显示，2023年中芯国际28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

以下是各项目的具体进展或阶段性成果：

华虹半导体财报解读

华虹半导体2023年营业收入162.32亿元，同比下降3.30%，显示出较强的抗周期波动性。归属于上市公司股东的净利润19.36亿元，同比下降35.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16.14亿元，同比下降37.21%。这一降幅较大，也反映出公司在盈利能力方面可能遇到了一些重大挑战。

观察其各个季度的财务数据发现：

2023年第一季度，华虹半导体营业收入43.7亿元，归属于上市公司股东的净利润10.4亿元；

2023年第二季度，华虹半导体营业收入44.7亿元，归属于上市公司股东的净利润5.4亿元；

2023年第三季度，华虹半导体营业收入41.1亿元，归属于上市公司股东的净利润0.96亿元；

2023年第四季度，华虹半导体营业收入32.8亿元，归属于上市公司股东的净利润2.5亿元。

观察发现，2023年第四季度，华虹半导体营收下滑较为明显。谈及业绩下滑的原因，华虹半导体方面解释，去年四季度，该公司来自中国的销售收入3.67亿美元，占销售收入总额的80.5%，同比下降19.8%。主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少。值得注意的是，按终端市场分类，电子消费品作为其第一大终端市场，去年四季度贡献销售收入2.53亿美元，占销售收入总额的55.4%，但也同比下降35.4%。

净利润下滑明显的主要原因是平均销售价格下降、制造费用及研发费用的上升。

产能利用率明显下滑，毛利率降至冰点

产能利用率的下滑也难以避免。2023年第一季度，华虹8英寸晶圆产能利用率107.1%，环比增加1.2%，12英寸晶圆产能利用率99.0%，环比减少0.9%；第二季度8英寸晶圆产能利用率高达112.0%，12英寸晶圆产能利用率也高达92.9%，总体产能利用率为102.7%；第三季度8英寸晶圆产能利用率为95.3%，12英寸晶圆产能利用率为78.4%，总体产能利用率环比、同比均下降，至86.8%。第四季度8英寸晶圆产能利用率91%，12 英寸产能利用率77.5%，整体产能利用率84.1%。

华虹在2023年的整体毛利率也遭遇了挑战，下滑至27.10%，同比减少8.76%。随着全球经济增长放缓和市场需求萎缩，在面临这样的宏观环境挑战下，华虹半导体的销售收入和盈利能力受到了影响，并且毛利率更是持续降至冰点。根据华虹半导体的各季度报告显示，2023年四个季度，华虹半导体的毛利率分别为32.1%、27.7%、16.1%和4.0%。

十二英寸产线积极推进

截至2023年底，华虹半导体折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

同样，华虹重点扩产的晶圆产能也主要聚焦12英寸。具体来看，华虹半导体增加的产能主要为12英寸产能。2023年四个季度，华虹半导体8英寸月产能均为17.8万片，而上年同期也为17.8万片。即一年时间内，8英寸月产能并未扩充。相比之下，2023年第四季度，华虹半导体12英寸月产能为9.5万片，而上年同期为6.5万片，即增长了3万片12英寸月产能。

华虹表示，期待其12英寸晶圆代工业务成为2024年该公司新的增长点。目前华虹半导体位于无锡的第二条12英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成，预计将于2024年底投产，直至2027年底月产能达到8.3万片。华虹半导体表示，无锡制造基地产能的释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。

2023年华虹半导体的核心技术与研发进展

关于核心技术与研发进展，年报显示，2023年华虹半导体的40纳米嵌入式闪存、新一代独立式闪存（4X ETOX NOR FLASH）、90纳米BCD、新一代功率器件等多个平台项目开发正在按计划进行。

何时回暖？

可以看到，在过去的一年中晶圆代工业经历了一段较为疲软的时期。晶圆制造企业面临着需求下滑、成本上升以及竞争加剧等多重挑战，使得整个行业的前景蒙上了一层阴影。

那么，这个产业究竟何时能够迎来那黎明的曙光，预示着新的开始与希望呢？

近日，中国台湾地区IC设计厂商表示，由于晶圆代工成熟制程需求较弱，第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比（4%至6%），随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达10%左右。

以成熟制程来说，有芯片设计厂提到，高压28nm制程仍供不应求，甚至可以涨价，但40nm与55nm制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价。不过，相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略，台系晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。世界先进强调，近期来自大陆同业的价格压力确实不小，但该公司不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。

本次降价可能会影响中国大陆厂商的盈利能力，晶圆代工是一个资本密集型的行业，厂商需要投入大量的资金用于设备采购、研发以及生产运营。降价可能导致厂商的利润空间被压缩，进而影响其盈利能力和长期发展。为了保持盈利能力，中国大陆厂商可能需要通过提高生产效率、优化供应链管理等方式来降低成本。

与此同时，降价趋势也可能为中国大陆厂商带来一些机遇。随着晶圆代工市场的竞争加剧，部分厂商可能会寻求与中国大陆厂商进行合作，以降低成本并扩大市场份额。这为中国大陆厂商提供了与国际大厂合作的机会，有助于提升其技术水平和市场竞争力。

关于两大晶圆代工厂对2024年的预期，中芯国际表示，2024年，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现“中规中矩”，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

对于未来发展，华虹半导体方面则保持乐观。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现，预计2024年整体情况好于2023年。

华虹半导体在今年2月接受机构调研时曾表示，公司整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机等相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在春节后恢复到正常水位。此外关于MCU产品，公司希望能在今年下半年看到市场的全面复苏。

价格方面，华虹半导体表示，2023年第四季度基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。同时在2024年第一季度，公司在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，这将在公司第一季度和第二季度的收入贡献中得到体现。

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