高通发布新一代“大杀器”，同时预告了下一代安卓旗舰

2023-02-17 10:02

5G还没改变社会，但也不会停下脚步。

不同于往年，今年赶在 MWC 世界移动通信大会前，高通就发布了最新一代 5G 基带芯片——骁龙 X75。

除了让 5G 速度变得更快、效率更高，让移动终端更省内部空间和功耗，骁龙 X75 也是 5G 迈入下一个新阶段的开始，更被高通寄予厚望，将应用于智能手机、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网等领域。

作为 5G 标准的唯一制定者，全球性通信技术组织 3GPP（第三代合作伙伴计划）在去年就规划了 5G－Advanced 将从第 18 版开始，以此将大幅提升 eMBB 性能、普及 XR 等沉浸式新业务、满足行业大规模数字化、实现万物智联等多个目标。

第 18 版冻结时间表，图／3GPP

虽然是基于 3GPP 第 17 版进行开发，但高通表示，骁龙 X75 既支持已冻结的第 17 版中的特性，也支持将在今年底冻结的第 18 版中的特性。

而作为去年骁龙 X70 的迭代产品，骁龙 X75 继续采用了 5G＋AI 的处理方式，成为高通第二款采用 5G＋AI 的基带芯片。不同之处在于，骁龙 X75 还集成了全球首个面向 5G 的张量加速器，AI 处理能力提升至前一代的 2．5 倍。这也是高通推出的第一个面向 5G 调制解调器和射频系统的硬件张量加速器。

根据高通的说法，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将在今年下半年发布。不出意外，骁龙 8 Gen 3 将会搭载并从第四季度开始出现在各大手机厂商的旗舰手机之中。另外按照苹果此前的做法——iPhone 14 Pro 搭载骁龙 X65 基带，可能要到明年的 iPhone 16 才会搭载骁龙 X75 基带。

骁龙 X75 都升级了什么？

骁龙 X75 的核心变化之一是架构。

骁龙 X75 采用了全新的可扩展架构，集成 Sub－6GHz 和毫米波天线模块的收发器，支持 sub－6GHz 的五载波聚合和高达十载波的聚合，不仅减少了芯片整体的硬件占用空间、成本和设计复杂性，还降低了终端使用 5G 网络时的功耗。

图／高通

根据高通介绍，受益于新架构，骁龙 X75 的 PCB 面积减少了 25％，功耗降低了 20％，将工程物料清单（eBOM）降低 40％。

对终端用户和厂商而言，这会是个好消息。毕竟在当下，5G 网络一方面在体验上没有质的变化，另一方面功耗又有明显的提高，尽管 5G 网络支持还是必备，但不满的声音始终存在。更低的占用空间和成本，也意味着终端厂商可以有更大的发挥空间，尤其是在旗舰手机上，可谓寸土寸金。

此外，新架构也容纳了高通在 1 月份推出的 Snapdragon Satellite 双向卫星通信模块。由于这是一个单独的硬件模块，无法通过软件 OTA 实现，而目前的骁龙 8 Gen 2 机型均没有搭载该模块，所以也都没有支持卫星通信功能。

当时高通表示，预计今年下半年的 Android 旗舰将会陆续支持高通的双向卫星通信技术。除非高通要在下半年推出骁龙 8＋ Gen 2，否则我们将在年底的骁龙 8 Gen 3 上看到了。

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双向卫星通信，图／高通

上行链路速度也有好消息。骁龙 X75 支持 5G 上行链路 MIMO（多输入多输出），并且搭载 FDD 频分双工——一种同时发送和接收数据的频谱技术，移动终端到基站和基站到移动终端将采用两个分开的频率进行通信。

理论上，这些升级都能带来更快的连接速度，更流畅网络体验。

还有 AI。去年高通第一次在骁龙 X70 基带中引入了 5G AI 处理器，今年在骁龙 X75 上则升级为了专用 AI 张量加速器。而凭借 2．5 倍的 AI 性能提升以及基于 AI 的传感器辅助毫米波波束管理技术等创新，以及基于 AI 的第二代全球卫星导航系统定位技术，基站能够更快更准地定位到移动终端。

换句话说，搭载骁龙 8 Gen3（骁龙 X70 基带）的手机在离开电梯、地库等信号极弱环境后，基于 AI 判断能够更快地连接到新的信号，同时也能获得手机更高精度的定位信息，这方面可能更多服务于打车和导航场景。

不过，高通在双卡双通方面的步子还是慢了。

5G，图／Flickr＠ajay＿suresh

去年高通在骁龙 X70 上引入了 5G 数据＋语音双连接，而在今年最新的骁龙 X75 上，通过第二代 DSDA 实现了在两张 SIM 卡上同时使用 5G／4G双数据连接，高通首次实现基于 DSDA 的双数据连接。

相比之下，联发科不仅率先在天玑 9000 上实现了 5G 双卡双通，天玑 9100 还进一步升级了 5G 双卡双通，支持两张 SIM 卡的 5G 双数据连接。

另外，除了作为重点的骁龙 X75，高通本次还发布了骁龙 X72 和基于骁龙 X75 打造的第三代高通 5G 固定无线接入平台，前者预计将搭载在高通骁龙 7 Gen 2 平台，后者主要用于 5G CPE 产品，将 5G 网络转换为 WiFi 信号或有线宽带信号。

高通基带，路在脚下

就在骁龙 X75 发布的半个月前，高通公布了 2023 财年第一季度报告。财报显示，高通该季度营收为 94．63 亿美元，同比下滑了 12％；净利润也从上年同期的 33．99 亿美元下滑 34％至 22．35 亿美元。

众所周知，从去年年初至今整个消费电子市场都处在库存高企、降价促销、消费萎缩的困境，尤其以智能手机和 PC 为代表。其中，相比 iPhone 在高端市场的占有优势，Android 手机厂商以及上游的高通受到了更大的冲击：

高通收入占比最大的手机业务收入同比下滑 18％，至 57．5 亿美元。

所以，包括华尔街也不意外于高通在营收和利润等财务指标上的下滑。但显然，将所有问题归咎于大环境的恶劣也只是在掩盖自身存在的问题。就如高通在 PC 市场的持续失利，以至于被搭载 M 系列芯片的 Mac 完全抢去了风头。

财报公布的电话会议上，高通 CEO 阿蒙表示，从产品及科技的观点来看，高通应该取得了公司史上最强的市场地位。

也可能是巅峰？

图／联发科

从天玑 9000 开始，联发科已经撬动了终端消费者和终端厂商对旗舰机芯片的认知，打破高通在 Android 旗舰芯片上的绝对统治。另一方面，手机厂商自研芯片的热情不减，OPPO 正在自行研发手机 AP（应用处理器）。据供应链消息，自研 AP 之后，预计明年 OPPO 将与联发科基于 BP（基带）进行合作并推出首款自研 SoC。

此外，苹果自研基带的传闻已久，最新的预计是在 2025 年随着 iPhone 17 正式登场，高通也随之将 2025 年的财报期望调低，毕竟很有可能要失去苹果这个大客户。

这些都将继续冲击高通最核心的手机芯片业务。而智能手机市场的规模见顶，也一定程度上让高通将更多的注意力转移到其他业务上，比如汽车、XR、IoT 业务等。