昂纳科技在ECOC上成功演示400ZR模块和ELSFP模块

2022-09-22 10:12

第48届欧洲光纤通讯展览会（ECOC）于 9 月 19 日至 21 日在瑞士巴塞尔展览中心盛大举行。昂纳科技作为行业领先的光器件供应商联合近30家知名的光互联网论坛（OIF）成员在＃701展位进行了全球最大的互操作性演示。本次演示包括了被业内认为未来将对行业产生深远影响的四个关键领域：400ZR光学元件（400ZR Optics），光电共封装架构（Co－Packaging Optics architectures，简称CPO），通用电气I／O架构（Common Electrical I／O architectures，简称CEI），和通用管理接口规范实施方案（Common Management Interface Specification implementations，简称CMIS）。

昂纳科技在展会上成功演示了其自主研发的400ZR相干光模块，以及基于光电共封架构应用的小尺寸可插拔的外部光源模块（External Laser Small Form Factor Pluggable，简称ELSFP）。

400ZR：

随着DWDM市场的持续革新，更低成本更高集成度是整个市场持续的追求，400G紧凑型可插拔光模块，以其低成本、促进光层互操作性、定义新的城域、区域网络架构（例如：IP over DWDM）的潜力，预计将在光网络中发挥主导作用，400ZR相干光模块正是基于这样的应用而产生的。此次OIF“400ZR互操作性演示”展示了可插拔相干光模块、400GbE路由器、75GHz C波段开放线路系统在80公里的DWDM生态系统中的实现。

昂纳科技的400ZR是由昂纳科技自主开发的相干光模块。该模块满足OIF 400ZR IA协议，是基于标准的QSFP－DD封装而设计，支持CFEC－DP－16QAM调制格式，支持全C－Band 75GHz间隔的波长可调，具有高可靠性和低功耗的特点。

该模块是基于昂纳科技自研可调谐激光器组件（nano Integrable Tunable Laser Assembly，简称nITLA）打造而成。昂纳科技的nITLA采用外腔调节方式，具备窄线宽，低噪声的优点，其基于昂纳科技的Pico TOSA封装技术（业界最小TOSA封装尺寸）为QSFP－DD光模块节省了宝贵的布局空间。借助昂纳科技22年的光学冷加工方面的技术沉淀，其nITLA内置的光学元件均实现垂直整合，具有很好的成本优势。目前，昂纳科技的nITLA已经通过多家相干模块厂家认证，并实现了批量生产。

ELSFP：

在数据中心内部交换机互联领域，为进一步降低功耗和增加带宽密度，CPO技术正不断成熟。OIF引领业界关于光电共封装解决方案的互操作性讨论，并通过其3．2T光引擎模块项目和ELSFP的多方演示来展示其进展。

昂纳科技继2022年在OFC成功演示ELSFP光源模块之后，在此次ECOC上再次演示了该模块的卓越性能。

昂纳科技的ELSFP光源模块是一种小尺寸、高光功率、低功耗的模块。该光源模块包括8路20dBm连续波（CW）激光器，波长为8路1310nm或两组1270／1290／1310／1330nm。该光源模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。基于昂纳科技优异的封装耦合技术，该光源模块实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm输出光功率，并且实现低于9W的超低功耗。这是目前全球首家实现VHP（Very High Power）功率等级的厂家。一直以来昂纳科技积极参与OIF ELSFP IA的讨论和制定，在今年ECOC参展的最新产品支持I2C软件接口以及CMIS 5．1软件协议。

关于昂纳科技：

昂纳科技成立于2000年10月，是国家火炬计划重点高新技术企业，国家级企业技术中心。总部设在深圳，同时在北京、杭州、武汉、香港、北美和欧洲设有多家公司研发中心，公司品牌为“O－Net”。昂纳科技通过近22年的奋斗，成长为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。

近十年来，昂纳科技在核心高科技领域不断投入研发，已经推出了基于自主开发和流片的多款III－V族光芯片，如：应用于光放大器领域的980 PUMP和Raman PUMP，应用于自动驾驶领域的1550nm DFB激光雷达种子光源，以及应用于相干可调光源的Gain Chip和应用于相干接收机的磷化铟材料Mixer芯片。

2021年，昂纳科技在美国硅谷成立了硅光研发中心，并引进了该领域的专业人才团队。借助于该团队在100G和200G的成功经验，昂纳科技已成功开发出400GZR相干光模块及其核心光芯片和基于CPO应用的光引擎，正在进行下一代1．6T光模块的开发。自此，昂纳科技拥有基于磷化铟，砷化镓，硅光等三大光芯片半导体材料体系的核心技术，这将助力于昂纳科技取得更大的成功。

昂纳科技坚信，在前沿科技领域持续的投入和耕耘，在未来一定能够“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。昂纳科技的业务，将如大鹏展翅，扶摇直上。