光迅科技前三季总收入达 47.30亿元，25G光芯片已规模出货

2021-10-29 09:22

来源：OFweek光通讯网

随着信息化时代的汹涌奔流而至，未来几年传输器件的几个变化趋势将向更高速率发展、相干持续下沉、向灵活光交换发展、向更宽的通信窗口发展。

作为专业从事光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务的公司，光迅科技是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商。主要客户为电信设备集成商、资讯服务商、电信运营商等。

前三季度总收入达 47．30亿元

光迅科技在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品。

10月27日，光迅科技发布第三季度业绩快报，该季度营收 15．92亿元，归属上市公司股东净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上年同期增长率皆为负值。

图来自光迅科技第三季度快报

与此同时，公司实现年初至报告期的营业总收入47．30亿元，同比增长11．24％；实现属于上市公司股东的净利润4．56亿元，同比增长17．37％。

图来自光迅科技

持续攀升的利润增长线也带来极大的股东户数，光迅科技股东户数已从2020年第三季的4．5万户涨至2021年第三季的8．16万户。

图来自光迅科技

2021年8月27日，公司第六届董事会第二十次会议审议通过了《关于向激励对象授予2019年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的议案》，董事会同意以12．40元／股的价格向196名激励对象授予227．6万股限制性股票，2021年9月30日，该部分股票上市。

本次股权激励限制性股票授予完成后，公司股份总数由原来的 697，548，918 股增加至 699，824，918 股。在本次股份授予前，公司控股股东烽火科技集团有限公司（以下简称“烽火科技”）单独持有公司 291，478，944 股，占公司总股本的 41．79％。

随着数字信息的需求的激增，通信产业将在未来的智能社会中承担基础设施建设的重任，5G承载网建设将带动设备、模块、光纤光缆相关公司。

光迅科技是光模块头部企业，作为全球为数不多的全市场（传输、数据、接入）、全技术（芯片、器件、模块、子系统）、全产品（有源、无源、集成）的光电子高科技企业，光迅科技市场份额非常可观。

早在2018年，由咨询机构Ovum数据显示，光迅科技占全球市场份额约7．3％，行业排名第四。其中电信市场排名第三（7．2％），接入市场排名第一（14．3％），数据市场排名第六（4．7％）

2020年，由咨询机构Omdia数据显示，光迅科技占全球市场份额7．1％，行业排名第四。

在Q3业绩报告中，光迅科技合并年初到报告期末投入研发中使用的费用为4．52亿元。研发费用同比增长 22．62％。

图来自光迅科技

通过持续不断的技术积累，光迅科技形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术、热分析与机械设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台，拥有业界最广泛的端到端产品线和整体解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，灵活满足客户的差异化需求。

产品布局涵盖光电子器件模块系统

光迅科技主要产品有光电子器件、模块和子系统产品。按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、数据通信类产品。传输类产品可以提供光传送网从端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器和各类无源光器件。

传输收发模块包括客户侧和线路侧模块10Gbps XFP／SFP＋、40Gbps／100Gbps CFPx／400G OSFP 等光模块产品。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器。

无源光器件产品包括AWG （阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等光传送网所需的光器件。

接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。固网接入类主要应用于接入网光纤到户（FTTH），产品有GPONOLT／ONU的BOSA／BOX，10Gbps PON （10GEPON／10G GPON ）以及TWDM PON光收发模块等。无线接入类包括4GLTE／5G网络用CPRI／eCPRI光收发模块。

数据通信产品主要用于数据中心、企业网、存储网等领域，包括光电器件、模块、板卡、AOC产品。产品组合包括10Gbps／25Gbps SFP ／SFP＋光收发模块，40Gbps QSFP ／100Gbps QSFP28和AOC（有源光缆）／400G QSFP DD等产品。此外，光迅科技在10Gbps／100Gbps长跨距、光线路保护、分光放大以及传感类方面也有解决方案。

突破技术壁垒，25G光芯片规模出货

从产业链价值来看，光通信领域呈现出明显的“倒金字塔”形，产业链越上游，核心价值越高，上游的芯片工艺决定了整个光模块的性能，技术壁垒、行业集中度明显更高，占据整个光模块的大量成本空间，尤其是高端芯片。

由中国半导体协会数据来看，光芯片在光模块中的成本占比分布在低端器件、中端器件及高端器件上的数据分别是 30％、50％和 70％。而25G／s的光芯片国产占比量

随着器件向“低端——高端”过渡，芯片研发的技术难度越大，相应的芯片在器件中的成本也不断加大，高端器件中芯片的成本高达70％。