IPO周报：中国电信回A顺利过会

2021-07-26 11:00

上市委主要对公司提出了5点问询，其中公司是否面临丧失对爱斯伯特控制权的风险被重点问询，此外，赛赫智能与兴业银行上海陆家嘴支行所签备忘录的法律效力也遭到质疑。此次已是赛赫智能二度闯关科创板，早在2019年12月，公司曾申报科创板，不过在2020年8月终止。

此外，过会的云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业，致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。在国内众多的AI企业中，依图科技、商汤科技、云从科技、旷视科技被称为“AI四小龙”。此次云从科技顺利过会、注册生效，或将拿下“AI四小龙”第一股的称号。

据科创板上市委公告显示，下周（7月26日－7月30日），科创板将迎来3家企业上会：

7月29日，第51次会议，上市委将审议：华卓精科、南模生物2家企业科创板IPO申请。

7月30日，第52次会议，上市委将审议：禾迈股份1家企业科创板IPO申请。

04新股动态

》》新股申购：“筷子第一股”26日开启申购

本周（7月19日－7月23日）有13只新股可申购。其中上交所科创板5只、上交所主板1只、深交所创业板6只、新三板精选层1只。

据交易所公告，本周发行价格最贵的个股为金迪克，申购代码：787670，发行价格55．18元／股，发行市盈率31．33倍，公司是一家专注于人用疫苗研发、生产、销售的生物制药企业。公司的主要产品包括对流行性感冒、狂犬病、水痘、带状疱疹和肺炎疾病等5种重要传染性疾病进行预防的10种人用疫苗产品。

发行市盈率最高个股属于复旦微电，申购代码：787385，发行价格6．23元／股，发行市盈率高达127．14倍，公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务。

下周（7月26日－7月30日）将有10只新股可申购。其中上交所科创板3只、上交所主板1只、深交所创业板5只、深交所主板1只。

其中，双枪科技值得关注，公司系一家领先的日用餐厨具供应商。自成立以来，公司致力于日用餐厨具的研发、设计、生产和销售，拥有筷子、砧板、勺铲、签类和其他餐厨具5个大类，超过1000种单品。如一切顺利，公司将有望成为A股市场的“筷子第一股”。

》》新股上市情况：读客文化上市首日暴涨19倍

本周（7月19日－7月23日）11只新股上市，其中上交所科创板2只、上交所主板3只、深交所创业板5只、深交所主板1只。

本周发行价格最高的个股——洪兴股份（001209．SZ），该股发行价格为29．88元／股，首日涨幅仅44．01％。

此外，读客文化（301025．SZ）以1942．58％荣登本周首日涨幅榜的第一。7月19日，读客文化正式登陆A股，公司股价早盘阶段一度涨近1800％，超越纳微科技（688690．SH），再次刷新年内新股上市首日盘中涨幅纪录。临近尾盘，读客文化再度发力，股价狂拉，涨幅高达1943％，股价报31．66元／股，收盘价即公司当日最高价，总市值达126．6亿元。

同时，读客文化发行价为1．55元／股，不仅创下创业板注册制以来发行价新低，也是创业板2009年开市以来发行价最低的新股。

据其披露的招股书显示，读客文化主营业务为图书的策划与发行及相关文化增值服务，图书策划品种主要集中于文艺、社科、少儿等领域。

05精选层：精选层转板上市倒计时！

据全国股转系统官网显示，截至2021年7月23日，精选层挂牌企业总数58（家），总股本96．98（亿股），流通股本35．98（亿股），成交股数1797．16（万股），成交金额39871．64（万元）。本周新增受理鼎丰股份（873459．NQ）1家企业。

7月23日，沪深交易所发布新三板精选层挂牌公司转板上市配套业务规则，对转板上市公司报告书的信息披露原则及主要内容与格式、转板上市申请文件的要求等作出明确规定，为转板上市进入落地实施阶段进一步明晰实操路径、做好制度衔接。

转板上市信息披露要求与创业板首发保持总体一致，转板上市报告书及申请文件指引，以现有创业板首发招股说明书内容与格式、首发申请文件要求为基础，进行适应性调整；

进一步突出重大性、有效性、针对性等原则，明确重大性原则的具体适用范围，精简优化了概览章节；

充分利用精选层审核和持续监管成果，发挥监管合力，精简公司历史沿革和合规性信息披露、上市申请文件等要求，切实减轻市场主体负担。

本周7月20日，华阳变速挂牌精选层，成为第58家精选层公司。该股首日高开19．29％后维持窄幅震荡，盘终收报4．84元，较其发行价格（4．2元）上涨15．24％，全天换手率为28．83％，总成交额为7008万元。

华阳变速主要从事商用车变速器零部件的研发、生产与销售。通过铝合金应用、结构优化、热成型以及模块化设计等技术实现汽车零部件的轻量化。

来源：资本邦研究院

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