车企利好时期，却迎来汽车芯片短缺？

2021-01-11 15:10

OFweek光通讯网

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「产能很难抢，我们的芯片需求发给晶圆代工厂之后都要等排期，为此，我们今年的流片延缓了一段时间才完成，因为一开始基本排不上。」

2020年12月中旬，一位深圳芯片设计领域的创业者在接受21世纪经济报道记者的采访时如是说。

1月开春以来，这种芯片短缺的浪潮波及到汽车产业，“汽车芯片告急”纷纷上了各大头条！全球汽车多家汽车巨头面临缺芯，大众、福特、菲力特克莱斯勒、丰田、等宣布将削减汽车产量。

汽车芯片：为啥受伤的是我？

如果说2G，3G、4G是人与人之间的通讯，5G它就是物与物之间的通讯。

当物与物的通讯表现在智能汽车上，就是实现「车与车之间的通信、车与路的通信」，可用“V2X”来表示。即专业术语上的“ 车路协同”。

车路协同采用无线通信和新一代互联网等技术，全方位实施车车、车路动态实时信息交互，并在全时空动态交通信息采集与融合的基础上，开展车辆主动安全控制和道路协同管理，充分实现人车路的有效协同，从而形成的安全、高效和环保的道路交通系统。

在智能制造、智慧出行、车路协同等风口到来时，互联网巨头扎头潜入汽车产业内，导入大量资金，辅助驾驶、自动驾驶一路昂首阔步挺军向提高产能，争取量产的道路。前线芯片短缺消息飞来，这个炽热的钢铁队伍在燃得正红时被迎头浇了一盆冷水，经济下行之时再遇险情如寒冬腊月遭遇暴风雨雪。

近日，美国广播公司报道，疫情影响下，全球半导体芯片供应出现短缺之潮，汽车产业已遭到波及。

福特汽车表示，其位于美国肯塔基州的装配工厂将因汽车芯片的短缺被迫停产；丰田宣布将削减美国得克萨斯州圣安东尼奥工厂部分皮卡的产量，混合动力汽车Note的产量由最初计划的15000削减掉三分之二。

菲亚特克莱斯勒打算暂时关闭位于加拿大安大略省的工厂和位于墨西哥的一家小型SUV工厂。大众汽车也表示受到半导体芯片供应短缺问题，产量将有所调整。

本田在1月8日就宣布准备削减产量，原因依然是汽车芯片的短缺，“预计今年1月份将首先减少约4000辆汽车制造”。而据知情人士透露，削减的幅度可能会更大。

据业内人士分析，从二月份开始，汽车芯片短缺的局势会越来越严峻，汽车芯片短缺的问题将会引起整个汽车制造业的在一定程度上的小动荡。

如此说来，这还仅是雪崩前第一片掉下的雪花？而雪崩之前的征兆又从何拾起？

2020年，新冠疫情爆发以来，“活下去”是每个企业的梦想。命途多舛更是这一年来许多企业的命运基调。

全球复工复产也随疫情波及全球而受到不同程度的延迟，产业链的血液供给放慢了脚步，而大量智能智慧化体温检测产品又急需被供往前线；与此同时， 5G 热潮带动的强劲需求下，各种具体场景下的智能制造产品的出现，尤其居家办公环境的催生加上云办公、远程教育网课需求的出现，个人电脑、iPad、游戏机的批量生产导致晶圆的短缺，芯片供不应求。

一时，半导体产业链的吃紧如同倒塌的多骨诺牌，按不下暂停键。

据相关资料显示，自2007年，全球8英寸晶圆产线的达到199条已是当时的登峰造极之势，之后一直呈现下降之态，与此相关的市场早就陆陆续续出现供货紧缺状态。

2018年，视频时代的开启，三维深度学习的推进，手机出现多摄像头需求，人脸识别技术也日渐成熟，智能家居及安防浪潮的涌入，图像传感器及指纹识别芯片的需求量与往昔不可同日而言，8英寸晶圆产能在一定程度上出现紧缺场面。

到2020年，5G的加持之下，大量的即时性“上传下载”成为日常所需，“万物物联”按下加速键，继信息技术革命之后，基于「将通信的数字技术与软件、传感器和纳米技术相结合」的网络物理系统的出现，昭示着又一场科技革命的掀起。

人工智能、大数据、虚拟现实、物联网、量子信息技术等得到空前发展，人们所认知的世界再次被科技所涮洗，承载这一切的是数字化芯片功能的不断开发。也是那个“魔咒”——摩尔定理。

当晶圆的产量指数增长缓解不了市场供求之痛，一场产能危机开启了，人们日益增长的物质文化需要同落后的生产力之间的矛盾粉墨登场。

汽车通信芯片，尚能饭否？

「芯片短缺」在不同的制造业领域更迭出现，呈现“你方唱罢我登场“的局面。

从2020年11月下旬开始，嗅到市场利好的联华电子、格芯和世界先进这些公司已将价格提高了约10％－15％。台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂的产能也比计划中溢出。但仍覆盖不住花样多端的需求侧。

随着汽车应用的发展，在自动驾驶、辅助驾驶里头，汽车内部出现更多的辅助系统，人机交互系统的架构布局越来越大，控制器局域网络CAN（ControllerAreaNetwork，CAN）总线通讯的数据量越来越多（传统的汽车中一般需要20个CAN，而新能源汽车比传统的汽车则是传统汽车的两倍），传统的CAN总线在传输速率和带宽方面显得越来越力不从心。

一颗集成的，具有可变速率，能实现从控制场中的BRS位到ACK场之前（含CRC分界符）能随时调控，同时，具有更长数据长度和更高数据传输率的集成芯片被要求派上用场。

它就是这次被传言短缺的汽车芯片中的通信芯片。

也是智能汽车与传统汽车的灵魂区别之所在。

如同蝴蝶效应，MPU、MCU、NPU、AMD和NVIDIA纷纷涨价，涨价幅度平均在10％－20％之间。

汽车概念股也随之疯涨。如比亚迪一月以来涨幅为17．09％，三季报净利润同比为116．83％；韦尔股份一月以来涨幅15．10％，三季报净利润同比为1177．75％；紫光国徽一月以来涨幅为5．19％，三季报净利润同比87．51％。而韦尔股份跟紫光国徽均获得北上资金超亿元的净流入。

汽车产业链逐利的怪圈形成后，反作用于这种绷紧的供求关系。从而进入一种通讯芯片短缺的正向循环。

通信之殇与中国智造2025

晶圆的短缺一直是电子制造业无法冷却的话题。2021年不过是旧事重演，大批车企甚至电子消费产品的涨价除了上游原材料以及封装成本的上涨，其根本原因正是在晶圆的短缺上。

复盘2020年，通信领域的「缺芯」伤口至今仍隐隐作痛。

2020年9月，美国禁止向华为提供芯片的禁令生效后，华为陷入芯片断供的危机，其现有的生产与销售模式不足以支撑华为以往的双品牌的战略。为避免荣耀的供应商、生产工厂、渠道和分销商受到连累，华为于11月份被迫出售荣耀以自救。

此时，不光华为，整个智能制造业都已能隐约预期到2021年，整个行业会面临晶圆代工供货吃紧的窘境。

随后为抢占通信领域荣耀的市场份额，小米、OPPO、vivo等手机高产量推出，市场一度呈现出失控的局面，过度膨胀的生产规划早已为今天的芯片短缺埋下伏笔。

当智慧场景转移到智慧出行、智能汽车产业链时，财大气粗的互联网巨头在浪潮顶尖穷追猛打让这种芯片短缺的局面进一步得到加剧。

倘若没有通信芯片，车与车之间，车与人之间，没有信息的交互，没有反馈与负反馈系统，那还叫智能汽车吗？

那不能称为智能汽车，只能是个装了轮子的铁皮箱子。

反视中国芯片与发达国家间仿佛不可逾越的那两代鸿沟（国外最先进芯片量产精度为5纳米），中国在高速发展的时期却惨遭芯片所依赖国家的“卡脖子”，在这之前，都很难有人会去相信硅谷的人竟然会有“有钱都不赚”的一天。

「制造芯片的光刻机，其精度决定了芯片性能的上限」，光刻机和芯片制造的技术壁垒得到领导层的高度重视。“中国智造2025”规划中提到，到2025年中国要实现芯片自产率70％左右。会议要求“针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批种源「卡脖子」问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技。” 立志打一场种业翻身仗。

要实现每年6000亿美元的芯片市场规模中，有70％是中国自产的，相当于中国要从中拿下4200亿美元的份额，等于再建50多个如今的华为海思。而芯片行业投资周期长，投入大，风险高。海思建成投产到如今已14个年头，也就只拿下47亿美元的市场份额。但，中国有海思、有台积电、有中芯国际这些相关领域头部科技公司的引领及经验的借鉴，要在芯片领域有更大的成就也并非不可能。

回到最基础的问题，「目前，我国晶圆生产水平为几何？」据 SEMI报告的数据显示，到2021年年底，8英寸晶圆产线数量会超越 2007年的水平（199条）达到202条的规模，而且预测8英寸晶圆的需求扩展将至少持续到2023年。离“中国智造2025” 目标相去甚远。 “ 这种局面的缓解还需等上一段时间“业内人士如此说。

要实现从芯片市场中拿下70％份额，任重道远。要实现通信芯片的自给自足，更是需集人力、物力、财力全力以赴。