半导体景气回暖，中芯国际涨超5％

2021-01-18 11:10

光通前沿

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来自富途1月18日消息，半导体走强，截至发稿，＄中芯国际（00981．HK）＄、＄ASM太平洋（00522．HK）＄涨超5％，＄华虹半导体（01347．HK）＄涨超3％。

半导体走强，中芯国际涨超5％，华虹涨超2％

行情来源：富途牛牛客户端

2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会｜ China IC Conference在上海隆重举行。在会上，中芯国际副董事长蒋尚义博士做了讲话——《从集成电路到集成芯片》。

蒋博士表示，十年来，他一直醉心于先进封装和集成芯片的探索。他认为在摩尔定律趋缓与后摩尔时代逼近的关键时刻，提前布局先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势尤为必要。

蒋博士提到，半导体产业环境在近两年产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律作为三四十年来引领IC产业发展的强推动力，已然接近物理极限。虽然半导体仍会继续创新，但因半导体产业是整体的产业，需要上下游的配合。在摩尔定律下，芯片集成度每两年加倍，而封装和电路板技术几乎不变，因此，三、四十年下来，封装和电路板技术已成为整体系统功能的瓶颈。故其不会像往日对产业有如此强大的冲击。

而集成芯片研发先进封装和电路板技术的开拓，可以打破今天系统性能的瓶颈。因此可以有效地把很多不同的芯片经过先进封装和电路技术连在一起，让整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加。蒋博士指出，这将是后摩尔时代的发展趋势。

目前需要做的就是把整体生态环境和产业链建立起来，保证一致性和完整性，形成统一的规格和标准与建立完整的产业链。国内产品开发依托完整的生态链可以高效有序的平稳发展。最终在全球市场竞争中取胜。