台积电将继续为华为提供芯片

2019-05-29 17:18

台积电（TSMC）计划继续为华为生产芯片，即使全球半导体生态系统中的其他公司正遵守美国对中国公司供应的禁令。

台积电在5月23日举行的技术研讨会上表示，经过慎重考虑，今年将继续向华为的芯片部门海思（HiSilicon）出货。这家全球最大的代工厂指出，对一个客户的任何影响都可能导致另一个客户的收益。

特朗普政府在本月早些时候实施了对华为的禁令，指责其协助政府进行网络间谍活动，威胁要停止生产其产品所需关键的软件和半导体的供应。该禁令可能威胁到全球最大的电信网络设备供应商和排名第二的智能手机制造商的存在。

台积电在其技术研讨会上表示，由于其制造过程中没有超过25％的美国原产技术，因此不需要停止对华为的出口。台积电约90％的人工和管理的费用都来自台湾，其大部分原材料单晶硅片来自日本，欧洲和台湾。美国对台积电唯一可观的投入是EDA软件，IP和设备。

华为面临众多供应链限制，包括射频元件，EDA软件，FPGA，高端模拟芯片，软件和操作系统等，这都将使华为在出口市场上很艰难。华为智能手机失去对谷歌服务的访问权，并被迫使用开源Android。如果无法使用高端射频芯片，EDA软件以及高通芯片，那么即便在中国销售，华为在手机的市场份额，也将越来越失去竞争力。