高通、苹果官司和解，看高通、苹果和华为如何“互相利用”？

2019-04-18 00:52

4月17日，科技圈最劲爆的消息无疑就是高通和苹果的官司和解，这场价值270亿美元的世纪官司以一个意料之中的方式结束了。根据高通和苹果的联合官方声明，两家公司同意放弃全球范围内所有诉讼。并且，双方签订了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效。

这场官司的结果，我们可以理解为高通苹果重归于好，苹果补上了数额不明的欠款，而高通继续将通信技术授权给苹果以帮助维持iPhone的全球领先。

此时，有两个公司的处境略显“尴尬”，一个是传言将为苹果供应5G芯片的华为；一个即将被苹果“抛弃”，且“自甘堕落”放弃5G芯片研发的英特尔。我们暂且不论退出竞争的英特尔。剩下的华为，和刚刚结束官司的高通、苹果，这段时间上演的就是一场合纵连横的“谍战剧”。

华为给了苹果后路

就在4月16日，刷爆网络的还是华为对“为苹果提供5G芯片”持开放态度。华为领导团队公开发言都表达了相同的观点。华为创始人兼首席执行官任正非在接受采访时表示：“华为将考虑将其5G芯片出售给包括苹果在内的其它智能手机制造商。我们在这方面对苹果开放。”而华为副董事长胡厚??也在2019分析师大会上指出：“在5G正处于激动人心、万箭待发的时代，苹果公司不应该缺席。”

结合今天的官司来看，华为给苹果留下了一条后路。从5G首发基带芯片的对比来看，华为5G基带芯片从配置上有和高通一战的能力。高通X50芯片在2016年10月就已经发布，从时间点上来看高通的技术领先是毋庸置疑的，该芯片在2017年出样，由于时间较早，X50只能支持5G，并不具备兼容4G／3G／2G的能力。此后，高通在2月19日发布第二代5G芯片X55，采用7nm工艺，能够向下兼容。而华为巴龙5000在一月份就已经面世。因此，如果单论7nm且可兼容旧网络的5G芯片，华为走在了前面。

华为在5G基带芯片方面的突飞猛进让苹果并非背水一战。

苹果给了华为认可

苹果iPhone对华为5G基带芯片有选购意向，哪怕只是一个媒体杜撰出来的意向对于华为而言也不得不去争取。从全球手机行业格局来看，苹果iPhone供应商的产品一直都意味着行业领先，这是对华为5G基带芯片的一个认可。并且，此前高通CEO也公开表示，华为是高通在5G领域的唯一对手。

其次，美国对于华为产品的全面抵制已经到了史无前例的地步，苹果成为继AT＆T后又一个破冰点。苹果是美国科技代表性的企业，可以说是最具代表性的，如果能够顺利打入iPhone产业链，不仅体现出华为芯片的技术领先，而且也向世人宣布华为5G能够通过苹果的技术审查，证明华为芯片并非如传言所说“留有后门”。

北美是华为的痛处，苹果认可比更多的辩论都掷地有声。

高通表示：都挺好

从17日的股市来看，高通称得上是一个赢家。高通已经向外界证明没有iPhone，靠着安卓机也能够活得不错，如今全新的授权协议到手，高通股价一路走高是可预见的。

截止到和解之前，高通在全球多地针对苹果的专利诉讼几乎完胜，其中包括中国、德国地方法院对于侵权专利iPhone产品的禁令。我们都知道，打官司已经成为高通开展业务的一部分。继续打官司和和解对于高通而言都是可接受的，其大概率都是最终的赢家。这次和苹果再次签署协议，高通也向世人透漏出，华为5G领先并不是一个得到证明的结论，双方的未来竞争将是一场持久战。

目前，高通已经取得了自己想要的结果。但是，从苹果的行事风格来看，不排除双版本iPhone的可能，也就是下一代的iPhone XI很可能是华为版和高通版共存的结果。这样的事情，苹果做的出来，也倾向于这么做。