撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移”？

2019-04-16 08:50

来源：镁客网

台湾正撕掉“代工”标签，内地厂商迅速崛起

作为半导体产业的后进之辈，内地在此方面的发展较台湾而言更为艰辛。去年中兴事件爆发后引发的全民思考也让这一点充分暴露在阳光之下。

· 起步晚，基础弱，严重落后

因为全球市场格局基本已稳定，大佬如英特尔、英伟达、AMD、三星、高通、台积电、联电等早已将产业链摸熟，仅制造方面，晶圆工艺制程的精进便已让大多数人望而却步。

一梯队之后，日本、新加坡、以色列等国家的半导体产业也起步较早，于中低端市场形成产业二梯队阵容，换句话说，留给内地的市场空间不多了。

市场不乐观之外，内地人才也极为匮乏。行业发展早期，内地集成电路产业几无专业或原生人才，高校也无对口专业及教师。据一位在半导体产业从业20余年的行业人士回忆，“即便是知名高校，IC方面的老师都是边学边教课的。”

由此导致的，便是产业链从技术、设备再到生产的全面不成熟甚至零基础。相关数据统计显示，即便到2017年，我国每年芯片进口总额仍然高达2200—2300亿美金。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武曾表示，“我国的芯片发展整体是落后于世界，是受制于人的。”甚至有人传言，内地半导体产业落后台湾至少三个时代。

仅就代工一方面而言，可以量产的晶圆制造厂大多还停留在为工业生产服务的芯片，制成工艺粗糙，几百纳米的芯片随处可见。但也是在这样的环境下，国内涌现出了一批优质半导体制造厂商，如中芯国际和紫光。

· 飞速崛起的领头羊

以中芯为例，2000年张忠谋突然并购世大半导体，作为创办人的张汝京在“被通知”的情况下一怒北上，带走了台湾300余名工程师到上海创立中芯国际，甚至还因此引发了持续至今的台湾半导体人才“移民内地”的风潮。

在坐稳内地代工老大哥的位置后，2017年年底，中芯挖来了同样对台积电有“怨言”的梁孟松，他的加入，被业界认为“对中国半导体行业具有划时代意义”。

梁孟松其人，在台积电任职时期个人参与发明的专利半导体技术就有181件，且全是最重要先进工艺的技术研发。出走到三星后，更是带领三星晶圆代工直接从28nm制程升级到14nm，还领先台积电半年实现了量产。

到中芯后，梁孟松手脚大开，在迅速提升中芯28nm芯片良品率的同时，还主导从荷兰买来了最先进的光刻机，将14nm芯片良品率瞬间提升至95％，即便是三星也为此警铃大作。

人才及经验积累的推动下，中芯已然跃居全球第四大专业晶圆代工厂，成为了中国半导体制造的核心之一。而除了中芯外，于200nm纯晶圆代工全球领先的华虹宏利、国内唯一拥有齐全半导体产业链的华润微电子等，均已在半导体代工产业中具备国际影响力。

代工之外，内地一些非芯片原生企业也在IC设计方面开始大放异彩。智能移动终端方面，华为海思研制的麒麟970／980直接对垒高通845／855芯片；中兴事件时，阿里宣布收购中天微，继而成立了平头哥，目前芯片销售量就已超2亿片。

巨头行动之后，芯片创企也纷至沓来，尤其在AI时代下，行业普遍认同AI将为中国芯片产业带来全新的机会，由此涌现出的地平线、思必驰、出门问问等，于自动驾驶、语音识别、物联网等方面所研发的AI芯片，均已在行业有所应用。

当然，在这些过程中，台湾与内地的半导体产业并不是完全分开，而是在相辅相成中共同成长，如华为只负责麒麟芯片的研发，代工完全交由台积电等。而在当下发展的如火如荼的5G产业中，全球6大5G芯片厂商中国便占有3个名额，华为、紫光展锐、联发科与英特尔、高通、三星均为行业领先。

最后

然而不可避免的是，内地半导体产业整体良莠不齐现象极其严重，优秀如中芯、紫光、华为等，已经在全球半导体产业占据一定的分量。然而这只是很小的一部分，绝大多数半导体企业仍旧在产业底层挣扎。

去年4月，财政部联合多部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，有条件的对集成电路生产企业或项目减免企业所得税，为中国内地集成电路制造行业打了一剂强心剂，有效的加速了全球集成电路制造企业向内地转移进程。

可以看到，政策支持和产业奋进下，和台湾代工路一样，内地的芯片产业也正一步步“撕掉”低技术标签，虽然暂时落后，但却是真正在向“成为世界半导体产业不可取代者”迈进。

（作者：伶轩）

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