烽火募资30.88亿元推进5G、芯片和光棒项目

2019-03-15 09:58

3月13日晚间，烽火通信科技股份有限公司发布了《公开发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析报告》(修订稿)，拟公开发行可转换公司债券募集资金。

在报告中显示，烽火本次拟募资总额为30.88亿元，主要用于五大项目投资。分别是5G承载网络系统设备研发及产业化项目、下一代光通信核心芯片研发及产业化项目、烽火锐拓光纤预制棒项目(一期)、下一代宽带接入系统设备研发及产业化项目和信息安全监测预警系统研发及产业化项目。

具体来看，其中100464万元用于投资5G承载网络系统设备研发及产业化项目，产品涉及OTN系列设备、SPN系列设备、IPRAN系列设备、电信云等；81203万元用于芯片项目，研发生产包括传输芯片、分组芯片、光模块芯片和宽带接入芯片等四类光通信核心芯片；“烽火锐拓光纤预制棒项目（一期）”总投资89978万元，包括募集资金50000万元，项目建设期2年，项目实施主体为烽火通信全资子公司武汉烽火锐拓科技有限公司，主要产品为非色散位移单模光纤预制棒。
另外，“下一代宽带接入系统设备研发及产业化项目”主要产品为高速宽带接入系统设备，设备各项技术指标较上一代产品均有大幅提升，项目建设期两年，总投资53668万元。基于网络活动的虚拟性、隐蔽性和高度跨时空性，对传统的信息安全监测预警手段产生的挑战，烽火通信拟投资51097万元用于信息安全监测预警系统研发及产业化项目。