半导体市场 5G带来了哪些新机遇？

2018-12-29 10:13

2019年全球电子产业将保持增长

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元，同比增长5.1％，2019年将达到16800亿美元，同比增长3.5％，2017～2021年CAGR＝4.6％。

预计2019年通信市场销售额5350亿美元，依旧是最大的板块，同比增长3.9％，2017～2021年CAGR＝4.8％。

随后依次计算机4270亿美元，同比增长2.2％，CAGR＝3.3％；工业／医疗／其他2450亿美元，同比增长3.8％，CAGR＝5.4％；消费电子2040亿美元，同比增长3.6％，CAGR＝4.5％；汽车1620亿美元，同比增长6.3％，CAGR＝6.4％，汽车电子将会是增速最快的领域；政府／军工1070亿美元，同比增长2.9％，CAGR＝3.8％。

2019年各细分领域的销售额占比分别为通信（32％）、计算机（25％）、工业／医疗／其他（15％）、消费电子（12％）、汽车（10％）、政府／军工（6％）。

5G：引领创新浪潮，开启全新时代

5G是移动通信技术的重大变革，其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接，5G将引领新一轮颠覆性创新浪潮。

5G具有三大应用场景：

1．增强移动宽带（eMBB）；2．高可靠低时延连接（uRLLC）；3．海量物联（mMTC）。

增强移动宽带（eMBB）为密集城市、农村、高流动性环境以及室内环境提供极高的吞吐量。用户将能够在几秒钟内下载3D视频等数千兆字节的数据，并且AR／VR将成为日常应用。

高可靠低时延连接（uRLLC）应用主要有无人驾驶、公共和大众交通系统、无人驾驶飞行器、工业自动化、远程医疗以及智能电网监控等。

海量物联（mMTC）是为智能城市、家居、电网、楼宇、制造、物流、农业、矿业等海量设备提供连接。

在这基础之上，AR／VR、物联网、车联网、8K、智慧城市等应用将兴起。

5G一般分为两个频段。

其中一个使用低于6GHz频率的频段，该频段在4GLTE上略有改进。

另一个利用24GHz以上频率的频谱，并最终走向毫米波技术。未来网络将是4GLTE与5GNR长期共存的状态。

2018年6月5G第一版标准R15正式冻结，支持eMBB场景，部分支持uRLLC场景，暂不支持mMTC场景。5G商用正式开启。预计2019年底第二版标准R16将冻结，全面支持三大应用场景。

我国计划2018年规模试验，2019年预商用，2020年规模商用。

目前第一阶段关键技术验证、第二阶段技术方案验证已完成。目前华为已经率先完成第三阶段系统验证。我国与国外进展基本同步。

预计2019～2022年是中频段网络建设密集期，可实现eMBB应用。

2022～2025年是毫米波网络建设密集期，可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020～2025年是主建设期，2020～2022是整个周期的建设密集期。

上游芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片，包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。

以各家的进度来看，预计明年上半年进行客户送样认证，明年下半年量产出货。

TSR预计2019年5G手机开始出货，随后出货量不断增长。

5G版小米Mix3或于2019年欧洲上市。

三星预计2019年春天推出5G版GalaxyS10Plus手机。

华为计划在2019年2月MWC推出可折叠5G手机，与此同时可能还会推出搭载5G基带的P30Pro手机。

中兴将于2019年上半年推出5G商用手机。

三大运营商已经获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可。

虽然正式的5G商用牌照还没有下发，但三大运营商各自频谱确定的意义仍然十分重大，最直接的影响就是运营商可以联合产业链伙伴进行5G网络建设。

这为产业界释放了明确信号，将加快我国5G网络建设和产业链的发展。

5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。

天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。

在5G网络逐步完善之后，相应的应用如车联网、AR／VR等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。

射频前端：5G时代迎来快速增长

射频前端（RFFE，RadioFrequencyFrontEnd）模块是移动终端通信系统的核心组件。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。

移动终端中的射频器件主要包括功率放大器（PA，PowerAmplifier）、双工器（Duplexer）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、低噪放大器（LNA，LowNoiseAmplifier）等。

5G时代射频前端元器件用量快速增长，系统复杂程度也将提高。

射频前端的价值量从2G～4G不断提升，4G时代平均成本（全频段）约10美元，4.5G达到约18美元，预计5G将超过50美元。

Yole数据显示2017年手机射频前端市场规模150亿美元，预计2023年将达到352亿美元，2017～2023年CAGR＝14％。

滤波器市场规模最大。2017年约80亿美元，预计2023年将达到225亿美元，2017～2023年CAGR＝19％，主要来自于高频通信对BAW（BulkAcousticWave）滤波器的需求增长。

功率放大器市场规模位于第二位。2017年达到50亿美元，预计2023年将达到70亿美元，2017～2023年CAGR＝7％。高端LTEPA市场将保持增长，尤其是在高频和超高频段，但是2G／3GPA市场将会衰退。

射频开关市场规模位居第三位。2017年开关为10亿美元，预计2023年将达到30亿美元，2017～2023年CAGR＝15％。

2017年低噪声放大器市场规模2.46亿美元，预计2023年将达到6.02亿美元，2017～2023年CAGR＝16％。主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。

2017年天线调谐器市场规模4.63亿美元，预计2023年将达到10亿美元，2017～2023年CAGR＝15％。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。预计2023年毫米波前端模组的市场规模将达到4.23亿美元。

目前射频开关、天线调谐器主要采用RF－SOI技术。滤波器、双工主要是SAW／BAW。

PA可以用CMOS、GaAs、RF－SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF－SOI技术。

进入5G时代，Sub－6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术，具有制作多种元器件的潜力，同时后续有利于集成。

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