海光芯创完成B+轮近4000万融资邦盛领投

2018-03-27 00:03

近日，海光芯创宣布完成B＋轮融资，本轮融资金额近4000万元，由邦盛继续领投。此前，海光芯创已经先后完成了元禾原点的天使轮、协立投资领投的A轮以及邦盛领投的B轮投资，融资总额共计1亿元。

海光芯创是一家集10G／25G／40G／100G及更高速率的光通信器件和高速光模块产品的研发、生产及销售于一体的企业，其业务主要包括电信领域的光电器件和数据中心领域的高速光模块。随着数据中心对带宽的需求越来越高，光电器件及光模块产品占数据中心硬件投入成本比例越来越高。

海光芯创致力于打造垂直整合的光电器件与光模块工艺平台，基于差异化的高速光器件和光模块设计，能比同行业竞争对手提供更高品质、低成本、易批量的光通信产品。在光通信产业链中，核心光组件和高端光器件领域仍是国外厂商主导，有大量的进口替代空间，协立投资看好市场规模巨大的光通信市场，以及海光芯创的差异化优势，于2015年领投A轮。随着公司规模的逐步扩大，目前公司主要客户是电信领域的铭谱、九州等以及国内外的互联网知名企业。

海光芯创完成B+轮近4000万融资邦盛领投

公司先后获得了多个业内大奖，2013年入围第二届全国创新创业大赛十强，2016年获江苏省成果转化项目扶持，2017年入围陆军装备部集成CWDM光模块预研项目。

海光芯创创始人胡朝阳，是清华大学博士、2000年至2006年美国马里兰大学博士后和美国加州大学博士后／研究人员。2007年至2011年，曾历任美国OCP公司的高级设计师、美国Oplink研发经理、美国Source研发总监等职务。2011年创立苏州海光芯创光电科技有限公司。

胡朝阳表示，此次融资完成，公司将添置部分100G光模块生产及测试设备，并完成100G CWDM4光模块产品的批量化转产，2018年将实现100G CWDM4光模块产品出货超过100k，与此同时，公司将借助国内快速发展的光通信市场，完善国内高端光通信芯片及光通信器件的产业链，致力于成为全球光通信领域的知名企业。