半导体进入巨头整合期反垄断监管“虎视眈眈”

2017-11-16 14:34

王宣对第一财经记者表示，代表管理层利益的高通董事会拒绝要约符合预期。但高通的股权结构是非常分散的，排在前面的几乎都是基金。他认为，在高通官司缠身、业绩下滑的情况下，博通正是看准了基金经理们有见好就收的心态，才高调出手的。

高通发布的2017财年第四财季及全财年财报显示，高通第四财季营收为59亿美元，同比下降5%；净利润为1.68亿美元，比上年同期的15.99亿美元下降89%。而从2017财年来看，高通的总营收为222.91亿美元，同比下降5%；净利润为24.65亿美元，较上年同期减少57%。

并且从外部来看，高通的商业模式正在受到挑战。

“高通之前的商业模式，可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本，因此技术始终能走在市场前列。然而，这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战，高通是按照手机整体价格收费，即使手机中高通的芯片只占总体成本很小一部分。”全球知识产权信息服务商智慧芽分析师陈子豪对第一财经记者表示，其与苹果的官司也影响到了高通几个季度的业绩。

第一财经记者梳理发现，2014年对于高通来说是个分水岭。2014财年，高通的营业收入为265亿美元，净利润为79.7亿美元。此后，高通的营收一直在减少，2017财年下降到223.91亿美元。净利润方面，2015财年为53亿美元，2016财年小幅上涨到57亿美元，之后2017财年便下滑至24.65亿美元。

“其实半导体行业并购加速的根本原因是毛利下滑，高科技明星即将下凡成普通零部件供应商。”王宣对记者表示，在追求规模效应的诉求下，即便是明星企业高通，也可能遭遇被收购的命运，“高通产品过于单一，业务太集中，这也是博通所看到的机会。”

“对于高通而言，被收购或许不是坏事。高通技术发展与商业模式目前处处受阻，如果能够和博通合并，将以巨无霸形态在资本市场平步青云。”陈子豪对第一财经记者表示，博通对于收购高通是志在必得，博通在资本市场的经验与操作可能很轻易地就将收购报价提高至每股80美元或90美元，将这笔交易的最终收购价推高超过1500亿美元。

半导体进入巨头整合期

2000年以后，半导体行业的发展已经降速。Hock日前在分享半导体产业未来发展时表示，接下来十年，半导体很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合。

事实上，随着业绩下滑，这两年间半导体行业一直上演着极速并购。国际半导体产业协会（SEMI）近日公布的报告显示，2015年，半导体公司的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。

2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上，包括安华高（Avago）以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARMHoldings；西部数据以190亿美元收购Sandisk。

SEMI称，预计2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年收购的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间之交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上最大的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺（AnalogDeviceInc.）和凌力尔特（LinearTechnologyGroup）之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66％。